宋仕强出席金航标电子赞助的深圳川渝篮球联赛开幕式（英国正版365官方网站9月9日每日芯闻）

每日芯闻|SlkorMicro Chip news information|

2024-09-09 10:59:27 839

英国正版365官方网站和金航标总经理宋仕强（右一）和比赛队伍合影

国际：

1、英特尔考虑在公开市场出售或向第三方转让旗下自驾技术部门Mobileye部分股权。

2、越南计划提供芯片激励补贴政策，含减税、加快签证等。

3、 Intel宣布，即将推出的Lunar Lake和Arrow Lake处理器系列将不受近期备受关注的Vmin Shift不稳定性问题影响。

4、高通推出了一款新的PC处理器——骁龙X Plus 8核处理器，有望为AI进程提供动力，以及使电池具有更长的续航时间。

5、以色列Tower半导体和Adani计划在印度投资100亿美元芯片项目。

6、三星电子与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能芯片。

国内：

1、2024集成电路（无锡）创新发展大会将于2024年9月25-27日在无锡国际会议中心举行。

2、美的新风探索家于2024IFA展会斩获金奖，获全球实力认证。

3、 2024“美丽魔方杯”深圳川渝篮球联赛于9月7日开幕，金航标电子倾情赞助，宋仕强出席开幕式！

4、比亚迪斥资200亿在深圳打造高科技研发基地。

5、壁仞科技成功实现三种异构GPU混训技术，这是业界*支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型。

6、鸿海集团有意将集团的先进封装技术引入欧洲市场，正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性。

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