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除了虞仁荣，还有哪些参加座谈会的大佬与芯片相关？

除了虞仁荣，还有哪些参加座谈会的大佬与芯片相关？

芯师爷|Core master|

2025-02-19 13:32:23 766

据新华社报道，2月17日上午，民营企业座谈会在北京召开。

根据央视新闻视频报道画面及其他权威媒体报道，出席座谈会的*企业家包括华为创始人任正非、比亚迪董事长王传福等。

值得一提的是，若是将主业限定为集成电路行业，那目前看到与会嘉宾中只有韦尔股份董事长虞仁荣在圈定范围当中，若是将范围放宽为公司业务囊括或触及集成电路行业，那名单中的企业家除了前述三位之外，还包括阿里巴巴创始人马云、小米董事长雷军、腾讯科技创始人马化腾等人。

来源网络

韦尔股份虞仁荣

虞仁荣曾是我国芯片行业首富，不过去年下半年开始，这个首富的位置已经是寒武纪创始人陈天石的了。

从考上清华大学无线通信系开始，虞仁荣正式与集成电路行业结缘。其大学毕业后在浪潮集团干过工程师，也去主营代理分销电子元器件的公司做过销售，在1998年自立门户创立北京华清兴昌公司，也是做芯片代理。2007年成立韦尔股份，开始正是涉足半导体产品的研发设计，此后一步步做大，在2019年成功收购豪威科技一战成名。2020年，虞仁荣以550亿元的财富规模登上胡润百富榜第75位。

1月22日晚，韦尔股份发布2024年业绩预告。数据显示，韦尔股份预计2024年实现营收254.08亿-258.08亿元之间，较2023年增长20.87%-22.78%；公司预计实现归母净利润区间为31.55亿-33.55亿元，同比增加25.996亿-27.996亿，增幅为467.88%-503.88%。

华为任正非

作为我国科技行业的泰山北斗，任正非的故事相比不用过多介绍，这里简单说一下华为的“造芯”历程。

华为成立于1984年，刚开始也只是个交换机的贸易商，经过几年的代理生涯，逐渐意识到想要更多的利润还是得将核心产品及技术抓在自己手里。1991年，华为成立了集成电路设计中心，招揽来了大将徐文伟，同年其*颗自有知识产权的ASIC芯片面世。两年后，华为*颗通过自己的EDA设计的ASIC芯片问世。1994年，华为已成功设计出30多个芯片。至2003年，华为已经坐上*窄带数字程控交换机领域的头把交椅，也带动着其芯片事业的一步步前进。2004年，华为将ASIC设计中心独立出来，成立全资子公司海思半导体。

此后，海思先后推出的SIM卡芯片、机顶盒芯片、手机芯片——K3V1和K3V2、基带芯片巴龙系列。2014年，海思麒麟925芯片大获成功，此后几年的发展越来越顺。2020年，麒麟9000亮相，全球*5nm 5G SoC。2020年9月起，华为海思因外部压力沉寂三年，于2023年8月底推出麒麟 9000s 芯片，浴火重生。

比亚迪王传福

比亚迪成立于1995年，刚开始还是生产手机电池，后面进入到锂离子电池领域，一步步做大做强，在2002年成功在港股上市。

根据官网信息，2002年，比亚迪公司内部成立芯片设计部，主要还是为自己的电池业务服务；2005年，成立微电子项目部及光电子项目部，2017年完成两年部门的整合；2020年，公司更名为比亚迪半导体有限公司。

2003年，比亚迪以收购秦川汽车为起点正式进入汽车行业，在2024年实现对上汽集团的超越，成为我国销量*的车企。在这21年时间里，比亚迪半导体的业务重心也必然跟随比亚迪而动。据了解，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品。

根据NE时代数据显示，2024年前三个季度，比亚迪半导体功率模块装机量373万套，市场份额达34.5%，力压中国中车和英飞凌；同期，其碳化硅模块装机量为22.88万套，市场份额17.4%，仅次于ST。

根据公开信息，2019年至2021年，其营收分别为10.96亿元、14.41亿元、31.66亿元；对应净利润分别为8511.49万元、5863.24万元、3.95亿元。

小米雷军

“You have to own your own silicon. You have to control and own it。（你必须对芯片有着*控制权。）”这话是乔布斯说的，它激励着苹果芯片从无到有，从弱小到*之巅。

雷军少时崇拜乔布斯，自然也知道芯片对于一家硬件企业的重要性。

2010年，早已是科技大佬的雷军再创业，小米横空出世。2014年，小米手机销量超过6000万台，国内年度*。趁着大好势头，小米与联芯成立松果电子，走上自研芯片的道路。对于这个决定，雷军后来解释过，“芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握芯片的核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢？”

经过三年的努力，小米*手机SoC澎湃S1于2017年问世。这款芯片为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2吉赫兹。不过，这款芯片没能达到小米的预期，实际上机体验也难尽如人意。2019年，小米研发了一款ISP芯片澎湃C1，与2021年3月发布的小米折叠屏手机MIX FOLD同时亮相。2024年，市场有传闻，小米基于先进制程的手机系统级芯片取得阶段性成果，不过此消息未能得到企业官方信息印证。

除了自研芯片之外，小米在半导体领域积极布局，投资了数十家半导体公司，涉及MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到 IC 设计等全产业链覆盖。

阿里巴巴马云

阿里巴巴谋划涉足芯片行业的时间点比较早。

早在2014年的时候，阿里巴巴创始人马云便想过，要不要做芯片，如果要做的话该怎么做。2017年，达摩院成立，并将芯片列为重点研究方向。2018年，达摩院院长张建锋在云栖大会上宣布，将此前收购的中天微与达摩院自研芯片业务整合为平头哥半导体有限公司。

2019年7月，平头哥发布*个成果——RISC-V的处理器IP核玄铁910；同年9月，含光800AI芯片正式问世。2021年10月，发布羽阵600（低功耗、超高频RFID电子标签芯片）和倚天710（*128核自研云服务器CPU芯片）。2023年11月，发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510。

和小米一样，阿里巴巴在投资芯片公司这一方面也下了不少功夫。据了解，其投资过的芯片公司包括寒武纪、恒玄科技、翱捷科技、深鉴、耐能、Barefoot Networks等。

腾讯马化腾

作为目前我国市值最高的科技公司，腾讯在芯片方面也投入了不少精力。

早在2015年，腾讯就开始自研图片编码FPGA。2020年，该公司成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。在2021年11月的数字生态大会上，腾讯方面称在三款自研芯片上取得进展，分别是AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能网卡芯片“玄灵”。2023年4月，腾讯云方面称，“沧海”已量产并投用数万片。

在投资芯片公司方面，腾讯也有不少动作。自2018年开始，其先后投资了燧原科技、长鑫存储、云豹智能、爱芯元智、芯瞳半导体等企业。

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