传英特尔正在谈判以大约300亿美元收购芯片公司格芯/台积电警告说芯片短缺将持续到明年

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2022-03-10 13:49:52 0

要闻简介

传英特尔正在谈判以大约300亿美元收购芯片公司格芯
台积电警告说芯片短缺将持续到明年
e络盟与 Mountz Torque 签订分销协议
高科技与设计的结合：无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付
摩尔斯微（Morse Micro）提供同类*佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估
是德科技与高通携手，利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接
Canalys：2021Q2全球PC销量同比增长12.8% 联想霸榜
新的传感器可检测人们呼气中的COVID-19和病毒变种即使他们没有症状
台积电6月营收环比大增或预示苹果A15处理器已大规模量产
Linux 5.14内核正整合memfd_secret 可创建秘密内存区域
霍尼韦尔推出电池储能系统平台助力客户实现脱碳目标
IDC：Mac出货量在第二季度继续增长但有放缓的迹象
Lumen将与微软重塑云端到边缘企业应用交付
大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案
Elliptic Labs 与**的笔记本电脑OEM签署首份企业软件许可合同
Silicon Power推出PD60 M.2 SSD移动硬盘盒
三星宣布其*集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产
C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向连接器
TI全新Sitara?AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案，用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频

今日头条

传英特尔正在谈判以大约300亿美元收购芯片公司格芯

7月16日消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，英特尔公司正在研究收购格芯（GlobalFoundries）的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并被视为该公司有史以来*大的一笔收购。

知情人士说，这笔交易对GlobalFoundries的估值可能在300亿美元左右。但并不能保证一定会成功，GlobalFoundries可能会按计划进行*公开募股(IPO)。

GlobalFoundries是专业芯片生产公司，为阿布扎比政府投资机构穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co.)所有，但总部设在美国。该公司发言人说，该公司没有与英特尔进行谈判。

台积电警告说芯片短缺将持续到明年

彭博社报道，芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）重申，它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其*新的财务业绩时发出的，该公司的净销售额与去年同季度相比增长了近20%，达到3720亿新台币（约133亿美元）。然而，汽车制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。

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作为*上*大的芯片制造商，在全球芯片短缺的情况下，台积电受到了很多关注，从行业看，无论是汽车、移动设备、计算机到游戏机领域制造都受到了影响。台积电负责生产全球大部分的智能手机处理器。根据Counterpoint Research*近的一份报告，它向*上*大的科技公司提供芯片，包括苹果、高通和AMD，并控制着*半导体产能的28%。

关于芯片短缺持续到2022年的警告与台积电上个季度的说法大体一致，当时首席执行官魏哲家说："2023年，我希望我们能提供更多的产能来支持我们的客户。届时，我们将开始看到供应链的紧张状况得到一点点释放"，其他芯片公司也沿着类似的时间表发出了警告。

在持续短缺的情况下，所有的目光都集中在台积电能以多快的速度增加产量。彭博社指出，该公司已承诺在2023年前花费1000亿美元来扩大其产能，仅在今年，它预计微控制器的产量将增加近60%。日经亚洲报道，上个月，该公司开始在亚利桑那州打造一个价值120亿美元的新半导体制造厂，4月份，它确认将花费28亿美元在中国南京扩大生产。该公司的首席执行官已经证实，该公司还在考虑在日本建立其*个芯片工厂。

与此同时，芯片短缺正继续对人们可购买的电子产品产生实际影响。就在本周，通用汽车公司表示，由于供应链方面的挑战，它将在其一些新的SUV车型中取消智能手机无线充电功能，而且短缺也开始导致个人电脑市场出货量的放缓。

快讯

e络盟与 Mountz Torque 签订分销协议

e络盟成为扭矩和校准工具市场的*厂家 Mountz Torque (Mountz) 的服务分销商。e络盟新增的 Mountz 产品系列包括*扭矩分析器、螺丝刀和扳手，广泛应用于汽车、航空航天、电子、能源和医疗应用。 Mountz 是扭矩工具行业的先驱，拥有超过 55 年的经验，在创新和设计方面赢得了*的声誉。Mountz 专注于提供高质量的扭矩产品、服务和解决方案，以确保客户能够高效、安全、省心作业。对于需要操作人员在相同的扭矩设置下反复组装部件的坚固应用，该公司先进的测试和校准螺丝刀、扳手和电动工具堪称理想的选择。

高科技与设计的结合：无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付

英飞凌科技股份有限公司提供的物联网 (IoT) 构件已变得更强大、更节能，而且体积更小。如今，几乎所有日常用品都能通过智能功能丰富起来，让生活更加便利。位于意大利都灵的深度科技新创公司Deed®采用英飞凌系统解决方案，打造出一款无屏幕但功能丰富的穿戴式设备——时尚优雅的get®手环，它能解读人类手势并使用生物识别数据来接听电话或进行支付。

**摩尔斯微（Morse Micro）提供同类*佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估**

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）的便捷评估工具包，让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场*的吞吐量、能效和扩展范围。摩尔斯微（Morse Micro）*的Wi-Fi HaLow产品组合，包括业界*小、*快和功耗*低且符合IEEE 802.11.ah标准的SoC。MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4 MHz信道带宽。性能更高的MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz带宽，能够提供数十Mbps的吞吐量，支持播放流媒体高清视频。与传统Wi-Fi解决方案相比，这些Wi-Fi HaLow SoC提供10倍更远的范围、100倍更广的面积和1000倍更大的容量。

是德科技与高通携手，利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接

是德科技公司宣布，在日前举行的 2021 *移动通信大会（MWC 21）上，该公司与高通技术公司联合展示了一项业内创新――利用 5G 新空口双连接（NR-DC）技术，实现突破性的 10 Gbps数据连接。此次演示采用了是德科技的网络仿真平台、骁龙® X65 5G 调制解调器及射频系统和高通® QTM545 毫米波天线模块，用于聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下频谱。长期以来，是德科技与高通一直保持紧密合作，致力于推动整个生态系统向着 5G 商用化前进，此次突破就得益于此。NR-DC 允许 5G NR 设备同时连接和聚合多个 NR 小区，从而显著提高了数据传输速度。

Canalys：2021Q2全球PC销量同比增长12.8% 联想霸榜

根据市场调查机构 Canalys 近日公布的 2021 年第 2 季度全球 PC 销量研报，整个消费市场需求依然很高，尤其是企业部分。但可以看到因新冠疫情而驱动消费者对个人电脑的紧迫性开始减弱。而且该行业仍然面临部件供应问题，不过短缺和积压的程度正在减少。 2021 年第 2 季度，全球 PC 市场同比增长 13%，预估总出货量为 8230 万台。联想在本季度*，本季度出货量为 2000 万台，上季度为 1740 万台，同比增长 14.7%，*终市场份额为 24.3%。惠普排名第二，市场份额为 22.6%，销售约1860万台，同比仅增长2.8%。

新的传感器可检测人们呼气中的COVID-19和病毒变种即使他们没有症状

据外媒报道，皇家墨尔本理工大学（RMIT University）的研究人员正在与包括澳大利亚生物医学初创公司Soterius在内的合作伙伴合作开发生物传感器，该传感器可以检测到极少量的SARS-CoV-2病毒及其变种的存在。 Soterius Scout传感器可靠、准确且无创，可在一分钟内提供结果，为某人进入其工作环境提供许可，或提醒他们是否需要进行COVID医学测试和自我隔离。成功的原型现在正由Soterius与RMIT、MIP诊断公司、Burnet研究所、D+I和Vestech合作进一步开发，争取在2022年初实现商业发布。该技术将在澳大利亚生产，*初将提供给医院，未来将应用于其他基本工作者和高流量环境，包括养老院、隔离酒店、机场和学校。

台积电6月营收环比大增或预示苹果A15处理器已大规模量产

7月12日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电在6月份的营收，达到了创纪录的1484.71亿新台币，折合约53亿美元，是他们的月度营收*超过50亿美元，同比增长22.8%，环比大增32.1%。台积电6月份的营收环比大增32.1%，或预示着他们已在为苹果大规模代工A15处理器，这一处理器将用于今秋将推出的iPhone 13系列。

Linux 5.14内核正整合memfd_secret 可创建秘密内存区域

Linux Kernel 5.14 内核正在整合“memfd_secret”。该系统调用可以在 Linux 上创建秘密内存区域，该区域仅对拥有的进程可见，而不会映射到其他进程或内核页表。这项工作起源于为 Linux 平台上的秘密内存提出的 secretmemfd 倡议，在过去 1 年中，secretmemfd 已通过了多轮审查。这些秘密内存区域的预期使用情况是，像 OpenSSL 的私钥可能被存储在这些区域中，以减少它们暴露在系统内存中的可能性，并且无法通过现代硬件的其他硬件加密方法进行备份。

霍尼韦尔推出电池储能系统平台助力客户实现脱碳目标

霍尼韦尔近日宣布推出电池储能系统（BESS）平台。该平台集霍尼韦尔资产监测、分布式能源资源管理、监视控制和分析等技术于一体，助力企业准确预测和优化综合能源利用。霍尼韦尔电池储能系统平台利用了能源管理的*佳实践，如能源套利和需求管理，能够灵活控制能源采购和利用时机，非常适合各类工商业企业、独立发电商和公用事业单位。此外，该平台还享有霍尼韦尔提供的性能保证，包括稳定且可预测的成本，以及正常运行时间的提升。

IDC：Mac出货量在第二季度继续增长但有放缓的迹象

苹果公司将于7月27日公布其*新季度财报，但IDC分析师今天的新数据提供了一个预测。根据*新数据，尽管全球组件的出货量在2021年第二季度与去年同期相比，苹果的Mac出货量增长了近10%。对于整个PC行业，IDC分析师表示，该季度的出货量达到8360万台，同比增长13.2%。然而，尽管持续增长，分析师警告说，有早期迹象表明增长正在放缓。这是在COVID-19大*期间，远程工作和远程学习的增加所推动的一个又一个季度的强劲增长。

Lumen将与微软重塑云端到边缘企业应用交付

Lumen Technologies 宣布与微软建立战略关系，通过将Microsoft Azure功能引入Lumen平台来塑造下一代企业应用交付。通过Lumen的全球边缘计算（Edge Computing）服务，两家公司的共同客户能够运行更接近于数字互动、基于微软的解决方案，从而为应用和数据创建*快、*安全的平台。

大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。该系列是高通专门针对人工智能领域，面向更智能的扬声器、条形音箱、家具助理和影音接受设备等而设计。这款SoC系列产品当中集成了高性能、低功耗计算功能以及*的音频技术，包括集成计算、网状Wi-Fi、低功耗蓝牙网状网络、语音UI和音频技术等，且支持杜比全景声、DTS:X及众多安全特征，并采用双DSP优化音质。此举旨在为更智能的音频和物联网（IoT）应用高度优化并且支持人工智能功能的解决方案。

Elliptic Labs 与的笔记本电脑OEM签署首份企业软件许可合同**

Elliptic labs 宣布，其已与一家位列*前三的笔记本电脑/PC制造商签署了*份企业软件许可合同。该协议将使得 Elliptic 的 AI 虚拟智能传感器平台涵盖这家 OEM 多种型号的中端大容量商用笔记本电脑。

Elliptic Labs 的 AI 虚拟智能传感平台支持存在检测、心跳检测、呼吸检测、接近感应和非接触式手势交互等功能。公司的专利 AI 软件结合了超声波和传感器融合算法，以提供下一代用户体验。

新品

Silicon Power推出PD60 M.2 SSD移动硬盘盒

轻巧高速的 M.2 SSD，已成为 PC 工作站 / 笔记本电脑显著提升性能的普遍共识。与此同时，许多厂商也在积极将之推向移动存储市场。本文要为大家介绍的，就是来自超颖（Silicon Power）的 PD60 移动硬盘盒，特点是兼容 M.2（M-key）外形的 NVMe 和 SATA 固态硬盘。通过 USB 3.2 Gen 2 接口和随附双头 USB-C 线缆，PD60 M.2 移动硬盘盒可实现高达 10 Gbps 的数据传输，当然它也向下兼容更早的 USB 3.1 / 3.0 / 2.0 标准。

**三星宣布其*集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产**

三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽车级图像传感器，可提供120分贝（decibel，dB）高动态范围图像（High-Dynamic Range，HDR）并同时支持发光二极管（LED）闪烁抑制功能（Light Emitting Diode Flicker Mitigation，LFM），适用于高清分辨率的（1280 x 960）车载环视影像系统（Surround View Monitor，SVM）或后视摄像头（Rear View Camera，RVC）。这款新型传感器是三星专为汽车客户提供的*集成式成像解决方案。

C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向连接器

C&K 开发了一种新型高可靠性连接器 — Space Splice 四向连接器。这款连接器非常适合在航空航天系统（尤其是卫星）中的应用, 例如有效载荷、线束、热敏电阻和多层绝缘体。连接器采用了独特的专利设计, 目前正在申请 ESA 认证。在之前发布的 Space Splice 系列单向连接器中, 通过标准解决方案将两条导线连接。C&K 如今在采用该专业知识的基础上对设计方案进行了改进, 使其成为具有可拆卸触点的可堆叠线对线连接器。在增加触点数量的同时, Space Splice 系列四向连接器还能进行堆叠, 这在需要四个以上连接方向的空间内非常有用。

TI全新Sitara?AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍

德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。如需更多信息，请参阅ti.com/AM2x-pr。

瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案，用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频

瑞萨电子集团宣布，推出全新汽车高清链路（AHL）技术——新款RAA279971 AHL编码芯片以及RAA279972解码芯片，使汽车制造商能够通过目前支持标清视频的低成本线缆和连接器传输高清视频。高清视频在汽车安全系统的物体识别功能中愈加关键。作为*驾驶辅助系统（ADAS）市场的佼佼者，瑞萨全新AHL可与其R-Car SoC、RH850 MCU、车载PMIC和模拟器件等其它产品搭配，在几乎任何车辆中经济有效地实现众多安全功能。

新款RAA279971 AHL编码芯片和RAA279972解码芯片使用调制模拟信号传输视频，传输速率是数字高清信号传输要求的1/10。较低的传输速率意味着可以使用传统的双绞线和标准模拟连接器，且现有的模拟视频线缆及连接器也可使用。另一方面，SerDes等数字链路需要高度屏蔽的线缆和高端连接器，其成本远高于AHL，5-7年后可能需要更换，且由于其弯曲半径的限制而难以布线。

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