近日，第68届国际电子器件大会（IEDM 2022）在美国旧金山召开，其中清华大学集成电路学院钱鹤、吴华强团队发表了4篇学术论文，报道了存算一体技术领域的最新进展。四篇文章涉及单片三维集成混合存算一体架构、存算一体芯片的多尺度热建模、基于存算一体的同态加密和存算通一体多个前沿领域。其中博士生安然和博士生李怡均发表的基于单片三维集成的混合存算一体架构工作获得IEEE Brain最佳论文奖 (IEEE Brain “Best Paper” Award)。自2016年始，团队已连续七年在IEDM大会上累计发表论文十八篇。
IEDM ( International Electron Devices Meeting ) 始于1955年，是国际微电子器件领域的*会议，在国际微电子领域享有权威的学术地位和广泛的影响力，被誉为“微电子器件领域的奥林匹克盛会”。IEDM主要报道国际微电子器件领域的最新研究进展，以及该领域*应用前景的研究成果，是全球知名学术机构、高校以及行业领军企业报告其最新研究成果和技术突破的主要窗口与平台，被称为国际微电子器件领域的“风向标”。
