更新日期： 2025-04-04
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AI 产业链通常可分为上游基础层、中游技术层和下游应用层。未来，是人工智能的时代，未来已来！你准备好了吗？免责声明：本文采摘自“ittbank”，本文仅代表作者个人观点，不代表英国正版365官方网站及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

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宋仕强新作被海外媒体热转，千万阅读量引发广泛关注！（英国正版365官方网站4月3日每日芯闻）

更新日期： 2025-04-03
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美联社APNews、环球邮报TheGlobeAndMail、Benzinga、BarChart等页面国际： 1、意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议，联手提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 2、Lightmatter推出了Passage M1000光子超级芯片，该芯片专……

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金航标/英国正版365官方网站每周之星李门

更新日期： 2025-04-03
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视频剪辑李门 2025年03月31日到2025年04月03日，金航标（www.kinghelm.net）/英国正版365官方网站（www.slkoric.com）“每周之星”经过同事们评比，这周“每周之星”是推广部视频剪辑李门，在最近一周工作中，关注热点，做好视频剪辑工作，不断提高视频播放量和粉丝数量，以完成公司业绩为目……

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中国首富换人：字节跳动创始人张一鸣荣登榜首（金航标4月2日芯闻）

更新日期： 2025-04-02
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宋仕强先生雄文被新华瞭望号、新浪财经等数百家媒体热转，阅读量近千万！国际： 1、日本精密零部件制造企业Orbray开发出了适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板，尺寸为2厘米见方，还表示今后将增大至2英寸（约5厘米）直径，争取2026年面向功率半导体及量子计算机等用途实现产品化。 2……

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如何看待中国半导体产业的未来发展？

更新日期： 2025-04-02
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在谈及中国半导体产业的未来发展时，我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业，更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破，需要我们从以下几个关键维度入手，方能真正穿越周期、实现长期健康成长。一、准确把握时代趋势，实现熵管理半导体产业是数字化与AI时代的核心支撑。……

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如何看待国产芯片行业的内卷现状？

更新日期： 2025-04-02
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国内芯片行业的内卷现象，本质上是资本过度竞争、技术积累不足与战略模糊的结果。要走出内卷困境，芯片企业需要从战略聚焦、技术突破、生态建设、运营优化等多方面入手，秉持长期主义，推动产业生态的完善和竞争力的提升。同时，要警惕短期机会主义，避免陷入“资本泡沫”，以稳定且可持续的模式走向行业领导地位。 1、国内芯片行业的内……

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栅极（Gate）的基本原理、材料选择和工艺方法

更新日期： 2025-04-02
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在晶体管世界里，如果将晶体管比作一个可控的“水龙头”，那么栅极（Gate）就如同控制龙头开关的阀门，其重要性不言而喻。随着半导体工艺进入纳米时代，栅极的材料与制造工艺不断进步，成为提升器件性能的关键之一。栅极的技术背景与工作原理晶体管中的栅极位于源极（Source）与漏极（Drain）之间，通过外加电压……

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光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多？

更新日期： 2025-04-02
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在现代集成电路制造中，正光刻胶（Positive Photoresist）是绝对的主流选择，尤其在先进制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，绝大多数关键层都使用正光刻胶。 1. 分辨率与线宽控制正胶的成像原理 ……

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光刻工艺：光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤

更新日期： 2025-04-02
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光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进，对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升，光刻技术也将不断演化，支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。一、光刻在集成电路制造中的地位在制造集成电路时，常需反复多次“转印”设计图形到硅衬……

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光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思？

更新日期： 2025-04-02
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不同波长的光源各自对应不同的技术节点和制造需求。从早期的 g线、i线到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升级都展现了更高分辨率和更先进的工艺水平。随着对器件尺寸不断逼近物理极限，EUV及其后续升级版本将持续发展。但需注意，EUV设备昂贵、维护复杂，加之掩模技术、衬底材料以及光刻胶等配套环节……

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深入理解芯片封装设计图纸

更新日期： 2025-04-02
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封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节，确保设计与生产的准确性和一致性。 1.封装设计图纸的基本概念封装设计图纸是由封装工程师使……

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全球主要消费电子传感器巨头有哪些？

更新日期： 2025-04-02
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现代智能手机、可穿戴设备和物联网终端中广泛应用着各类传感器。以下汇总了全球范围内在消费电子传感器领域具有代表性的厂商，包括加速度计、陀螺仪和环境传感器等类别，并比较它们的产品方向、技术优势、市场定位和总部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德国） Bosch Sensortec是博世旗下专注于……

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