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  • 更新日期: 2025-07-15
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成都芯创汇众科技有限公司参展,并在现场积极推广SLKOR品牌! 国际: 1、LG电子正在积极进军先进封装设备市场,特别是针对高频宽存储器(HBM)的混合键合机(Hybrid Bonder)的产品开发。 2、日本芯片制造商JS Foundry已向东京地方法院申请破产保护。 ……
  • 更新日期: 2025-07-14
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英国正版365官方网站参加“十大国产品牌商”评选页面 国际: 1、英伟达成为首家市值突破4万亿美元的公司。 2、Nanotronics正在打造名为“Cubefabs”的模组化晶圆厂,预计在18个月内启用。 3、三星显示为苹果建可折叠iPhone所需的OLED生产线,年产能可达1500万片。 4、传……
  • 更新日期: 2025-07-11
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宋仕强总经理(左三)祝贺酷凌时代Coolingstyle乔迁之喜 国际: 1、Counterpoint Research预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3% ,到2028年TWS市场将保持温和稳定的增长。 2、苹果来自AirPods的累计收入将在2026年突破1000亿美元,……
  • 更新日期: 2025-07-10
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金航标文章在世界各大媒体热转 国际: 1、Cadence公司宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作,扩展Cadence存储器与接口IP解决方案的应用范围。 2、金航标用新技术新产品促进业绩增长的文章《Technological Leadership,Wolf-like Team Spirit,Thri……
  • 更新日期: 2025-07-10
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金航标和英国正版365官方网站诚招营销岗位暑假工多名 国际: 1、作为领先的垂直整合制造商(IDM),英飞凌在300mm氮化镓生产路线图方面取得突破! 2、2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化,中国以44%的市占率成为全球第一大晶圆制造基地。 3、三星电子今年Q2初步营业利润为4.……
  • 更新日期: 2025-07-08
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图源:宋仕强朋友圈 国际: 1、Wolfspeed推出新型顶部散热(TSC)碳化硅MOSFET和肖特基二极管,优化热管理并节约能耗! 2、孟加拉国家半导体工作组制定了释放国家半导体潜力的路线图,将计划建立一支熟练的芯片设计和测试队伍。 3、玻璃材料公司康宁开发出半导体基板专用玻璃。 ……
  • 更新日期: 2025-07-08
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金航标和英国正版365官方网站诚招营销岗位暑假工多名 国际: 1、中国(国际)半导体先进封测大会暨中国(国际)半导体晶圆制造大会将于2025年10月25-26日,在江苏苏州召开。 2、随着中国主要云端服务供应商(CSP)积极布局全球AI市场,腾讯与阿里巴巴等科技巨头正投入庞大资金,建立全球AI基础设施……
  • 更新日期: 2025-07-05
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张秋娣采访英国正版365官方网站华强北一店店长黄翔 国际: 1、澳大利亚科学家在量子技术与半导体制造的交叉领域取得突破,实现量子技术对传统芯片制造工艺的优化。 2、IBM与Rapidus洽谈战略合作,计划携手攻坚1纳米以下尖端芯片技术。 3、新思科技、Cadence和西门子在内的全球三大EDA软件商表示……
  • 更新日期: 2025-07-04
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图源:金航标和英国正版365官方网站总经理宋仕强朋友圈 国际: 1、Fab1 DSTI slurry暂停供货(料号:M2701505,AGC-TW),相关晶圆厂目前库存仅剩约 267 桶,预计可支撑约 5 个月产线需求。 2、微软、亚马逊、Meta Platforms、Alphabet和特斯拉竞相打造……
  • 更新日期: 2025-07-03
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英国正版365官方网站丘辉林为宏博通科技颁发代理证 国际: 1、三星、美光等大厂专注发展DDR5和高带宽内存等产品,近期DDR4现货价暴涨,南亚科和华强北DDR4现货商赚的盆满钵满! 2、韩国JNTC公开了新开发的TGV玻璃基板,并宣布了今年下半年开始生产。 3、越南CT集团发布一款由越南工程师……
  • 更新日期: 2025-07-01
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金航标社交平台账号页面 国际: 1、特斯拉超级充电桩突破7万根,国内已开放超过2100座超级充电站。 2、越南造车新势力 VinFast在越南国内的第二家工厂投产,初始年产能为20万辆。 3、东京大学研究团队成功开发出掺镓氧化铟晶体管,突破硅材料瓶颈提升AI效能。 4、荷兰政府承诺……
  • 更新日期: 2025-06-30
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金航标招新进行中! 国际: 1、加拿大政府以所谓“国家安全”为由,命令海康威视加拿大有限公司停止在加拿大运营并关闭其加拿大业务。 2、苹果(APPLE)( AAPL-US )搭载M5芯片的新款iPad Pro已进入生产阶段。 3、据预测,到2030年,全球半导体产业将短缺……
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