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【60秒芯闻】英特尔先进工艺重大进展，18A今年量产14A进入早期测试/封堵中国无用！英伟达、AMD等连夜适配最强开源模型千问3

更新日期： 2025-04-30
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要闻简介 ……

更新日期： 2025-04-30
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英国正版365官方网站、金航标五一劳动节放假通知国际： 1、LG集团将增加17亿美元在印尼的电池工厂项目，总投资提高至28亿美元。 2、根据日本半导体制造装置协会公布的最新数据，2025年3月日本芯片设备销售额达4324.01亿日元，创下历史次高纪录。 3、索尼回应近日的“拆分半导体业务”传闻，表示公……

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金航标/英国正版365官方网站每周之星霍进博

更新日期： 2025-04-29
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英国正版365官方网站仓管霍进博 2025年04月27日到2025年04月30日，金航标（www.kinghelm.net）/英国正版365官方网站（www.slkoric.com）“每周之星”经过同事们评比，金航标/英国正版365官方网站的“每周之星”是仓库同事霍进博，在最近一周工作中，他加班加点、不遗余力完成本职工作，以完成公司业绩为目标导向的工作……

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复旦微电子和支付宝联合发布“碰一下”自研芯片（英国正版365官方网站4月28日每日芯闻）

更新日期： 2025-04-28
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英国正版365官方网站热销型号国际： 1、因在中国汽车销量低迷，日产汽车计划在2026年3月31日前关闭在中国武汉的工厂。 2、IBM和三星、Global Foundries合作，推出了一种用于制造 5nm 芯片的新工艺 EUV光刻（极紫外）工艺。 3、韩国知名碳纳米管专家李永熙已受聘湖北工业大学，任……

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FAE的职责、能力及职业规划

更新日期： 2025-04-27
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一、什么是FAE？ FAE的全称是“现场应用工程师”（Field Application Engineer）。打个比方，如果IC设计工程师像是幕后工匠，埋头研发芯片内核的技术细节，那么FAE更像是一线的“技术外交官”，负责把公司的芯片产品带入客户项目中，并负责各类技术支持和沟通协调。二、FAE核心职责 ……

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中芯国际（SMIC）的制程技术介绍

更新日期： 2025-04-27
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中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供8英寸和12英寸芯片代工与技术服务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的晶圆代工解决方案,目标是更有效的帮助客户……

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中国半导体产业进入兼并重组的战国时代！

更新日期： 2025-04-27
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在EDA领域持续发生并购的同时，详见《突发！概伦电子拟收购锐成芯微！》《如何看待华大九天收购芯和半导体？》，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的战国时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！ 4月1日消息，华海清科宣布完成股权收购：华海清科股……

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为什么说芯片的定义再怎么强调都不为过？

更新日期： 2025-04-27
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我们可以把芯片设计比作“盖房子”，芯片的规格定义书（spec参数）就是“蓝图”。蓝图画不清楚，后续施工再怎么努力都容易出问题。 1、芯片设计的起点——确定方向如果不清楚我们到底要造一颗什么样的芯片，就像不知道要盖的是别墅还是工厂，那设计、资源投入、甚至团队协作都会南辕北辙。明确规格就是把方向定清楚，后续各……

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为什么产品经理对国产芯片公司极其重要？

更新日期： 2025-04-27
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1. 产品经理——公司“中枢神经”，连接各系统芯片公司好比一台高精度的复杂机器，前端设计、工艺制造、市场销售、客户支持等各自如同机器的独立模块。但这些模块单靠自身运转远远不够，必须有一个“中枢神经系统”协调整体动作。产品经理就是这套“中枢神经”，决定了‘大脑-手脚-感官-反馈’的高效联动。 2. 把握市场……

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金航标和英国正版365官方网站宋仕强为中层干部培训电子行业知识，提升公司软实力（英国正版365官方网站4月27日芯闻）

更新日期： 2025-04-27
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图源：金航标和英国正版365官方网站总经理宋仕强朋友圈国际： 1、三星显示计划在未来开发的所有新款车用OLED显示屏中，均采用双串联技术。 2、Pragmatic Semiconductor 和Nanotronics 公司已经开始销售迷你晶圆厂，即可以在小空间内建造的半导体制造工厂。 ……

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长电科技2024年营收创新高，稳居全球第三！

更新日期： 2025-04-25
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4月20日傍晚，国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩报告，其营收再创历史新高，继续稳居全球球委外封测（OSAT）市场第三，净利润也保持了稳步的增长。 2024年营收达359.62亿元，创历史新高根据报告显示，长电科技2024年营业收入约359.62亿元，同比增长21.24%，创下了历史新高；归……

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从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界

更新日期： 2025-04-25
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引言：作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。 2025年4月11日，联发科技在深圳举办年度天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），以“AI随芯，应用无界”为主题，全面展示其面向智能体AI（Agentic AI）的战略布局。此次大会不仅发布了旗舰5G……

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