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中国移动发布全国产化卫星通信芯片(英国正版365官方网站6月20日每日芯闻)
更新日期: 2025-06-20
浏览次数: 769
英国正版365官方网站半导体Tiktok首页 国际: 1、有消息称,LG电子正考虑最早于9月重启其印度子公司的首次公开募股(IPO)。 2、德州仪器将在得克萨斯州和犹他州豪掷超600亿美元,新建和扩建多达七座300毫米晶圆厂。 3、特斯拉的AI5/HW5下一代FSD芯片已进入量产阶段。 4、Mar……
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公益活动| 英国正版365官方网站华强北雨中送伞,共同撑起一片天
更新日期: 2025-06-19
浏览次数: 1151
在台风“蝴蝶”的突袭下,深圳近日暴雨连连,给外出工作办事的市民们带来了不便,有人随身没带雨伞猝不及防。6月17日下午,英国正版365官方网站团队(www.slkoric.com)延续了连续三年的“华强北送雨伞”传统,再次来到华强北街头,为雨中奔波的市民撑起一把红伞。此次公益活动,英国正版365官方网站总经理宋仕强为大家准备了300把红色雨伞,朋友们可……
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英国正版365官方网站宋仕强表示,即将对长沙米拓、广州骑士、北京汉仪等专利流氓再次系统性打击!(英国正版365官方网站6月19日芯闻)
更新日期: 2025-06-19
浏览次数: 674
专利流氓公司广州骑士第五次碰瓷英国正版365官方网站半导体第二次主动撤诉 国际: 1、SK海力士今年的设备投资计划预计推迟,其中包括清州M15X工厂。 2、LG Display(LGD)决定在OLED新技术上投资1.26万亿韩元(约合66.4亿元人民币)。 3、市场调研机构Yole Gr……
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引线框架对半导体器件性能与可靠性的影响
更新日期: 2025-06-19
浏览次数: 858
一、什么是引线框架? 引线框架(Lead Frame)是一种金属结构,主要用于半导体芯片的封装中,作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路,实现电气连接,同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中,比如DIP、QFP、SOP、DFN等,是半导体封装的基础材料之一。 ……
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源自华强北扎根越南,宏博通科技打赢出海第一仗——宏博通科技CEO李世宝专访
更新日期: 2025-06-18
浏览次数: 1199
近年来,“不出海,就出局”已成为国内企业不可回避的议题。然而,如何才能出海?落地海外后怎么样稳定下来?却是许多企业面临的难题。早在2020年,深圳市宏博通科技有限公司CEO李世宝就敏锐地抓住了半导体行业出海的机遇,带领着公司成功迈出了国际化的第一步,并且现在在越南已经稳稳扎根。那他们是如何成功出海?出海的策略有哪些?近……
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大隐于华强北闹市的悟道者--记朱军山博士
更新日期: 2025-06-18
浏览次数: 653
金航标记者专访朱军山博士 人类文明,源远流长,无数才人,接力传承,华强北大佬朱军山博士便是其中之一。朱博士秉持读书人的理想,勤读圣贤之书,又学以致用入世经商不落俗套,秉承责任弘扬大爱,利用所学专业惠及众人。在经营好自己公司的同时,朱博士带动数千名湖南郴州桂阳县的父老乡亲南下华强北,大家都在电子行业发家致富……
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台风蝴蝶突袭华南,英国正版365官方网站华强北雨中送伞(英国正版365官方网站6月18日每日芯闻)
更新日期: 2025-06-18
浏览次数: 932
英国正版365官方网站在华强北送伞活动 国际: 1、日本政府推出6.93亿美元计划吸引海外人工智能及半导体科研人才。 2、英伟达近日宣布,选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家量产供应商。 3、据报道,由于三星、美光陆续停产DDR4,最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM现货价等规格……
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什么是晶圆贴膜(Wafer Mount)
更新日期: 2025-06-17
浏览次数: 752
一、什么是贴膜(Wafer Mount)? 贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆(Wafer)固定在一层特殊的胶膜上,这层膜通常为蓝色,业内常称为“蓝膜”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割(划片)工艺做准备。 减薄后的晶圆非常薄,通常只有几十微米厚,容易破裂或翘曲,因此需要贴膜支撑和固定。 二、贴膜的目的是什……
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划片(Wafer Saw)
更新日期: 2025-06-17
浏览次数: 704
一、什么是划片(Wafer Saw)? 划片,是指将一整片晶圆(Wafer)上已加工好的成百上千颗芯片(Die),按照既定的划线,将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。 简单来说,就是把一整块“蛋糕”精准地切成一小块一小块,方便后续逐颗封装。 二、划片的目的与意义 为什么要划片? ……
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传统芯片封装产业成熟,但为何引线框架材料国产化率低?
更新日期: 2025-06-17
浏览次数: 1076
一、引线框架国产化率低的本质问题是什么? 一句话总结:技术壁垒高 + 产业基础薄弱 + 客户门槛高 + 验证周期长 + 供应链配套不足。 二、详细拆解五大核心原因: 1. 技术壁垒高:从“模具”到“微米级精度”,层层是门槛 引线框架虽是金属件,但技术含量非常高: ……
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为什么FPGA芯片适合做算法?
更新日期: 2025-06-17
浏览次数: 847
FPGA的本质定位——灵活硬件平台,优于传统计算机架构FPGA的最大优势是硬件级的灵活定制。它非常适合实现高并行的数据路径、定制接口和时序控制等。对于结构清晰、计算密集的算法,FPGA能通过专用逻辑优化性能,超越通用处理器。 打破“软件算法与FPGA”的思维鸿沟借助高级综合工具与HLS语言,算法工程师可以较容易地将传统软件流程迁移到硬件实现中,大幅降低开发门槛,使开发更高效。
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ADC芯片的工作原理、结构分类、性能参数、工艺特点、设计挑战与应用场景
更新日期: 2025-06-17
浏览次数: 806
一、ADC芯片是什么? ADC,全称是Analog to Digital Converter,即“模数转换器”。它的作用就是把现实世界里“连续变化”的模拟信号(比如温度、电压、声音、光线等),转换成计算机或数字芯片能理解的“离散数字信号”(比如010101这样的二进制码)。 可以简单理解成:🧠 现实世界讲……
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