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  • 更新日期: 2025-06-21
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近日,美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔(James Uthmeier)对一家中国医疗器械制造商提起诉讼,指控该公司销售“受感染”的医疗设备,据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。 这家总部位于中国的医疗器械公司A,其销售分公司设在佛罗里达州。该公司本周收到了州总检察长办公室的传票。(为保护该公……
  • 更新日期: 2025-06-19
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一、什么是引线框架? 引线框架(Lead Frame)是一种金属结构,主要用于半导体芯片的封装中,作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路,实现电气连接,同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中,比如DIP、QFP、SOP、DFN等,是半导体封装的基础材料之一。 ……
  • 更新日期: 2025-06-17
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一、什么是贴膜(Wafer Mount)? 贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆(Wafer)固定在一层特殊的胶膜上,这层膜通常为蓝色,业内常称为“蓝膜”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割(划片)工艺做准备。 减薄后的晶圆非常薄,通常只有几十微米厚,容易破裂或翘曲,因此需要贴膜支撑和固定。 二、贴膜的目的是什……
  • 更新日期: 2025-06-17
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一、什么是划片(Wafer Saw)? 划片,是指将一整片晶圆(Wafer)上已加工好的成百上千颗芯片(Die),按照既定的划线,将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。 简单来说,就是把一整块“蛋糕”精准地切成一小块一小块,方便后续逐颗封装。 二、划片的目的与意义 为什么要划片? ……
  • 更新日期: 2025-06-17
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一、引线框架国产化率低的本质问题是什么? 一句话总结:技术壁垒高 + 产业基础薄弱 + 客户门槛高 + 验证周期长 + 供应链配套不足。 二、详细拆解五大核心原因: 1. 技术壁垒高:从“模具”到“微米级精度”,层层是门槛 引线框架虽是金属件,但技术含量非常高: ……
  • 更新日期: 2025-06-17
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FPGA的本质定位——灵活硬件平台,优于传统计算机架构FPGA的最大优势是硬件级的灵活定制。它非常适合实现高并行的数据路径、定制接口和时序控制等。对于结构清晰、计算密集的算法,FPGA能通过专用逻辑优化性能,超越通用处理器。 打破“软件算法与FPGA”的思维鸿沟借助高级综合工具与HLS语言,算法工程师可以较容易地将传统软件流程迁移到硬件实现中,大幅降低开发门槛,使开发更高效。
  • 更新日期: 2025-06-17
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一、ADC芯片是什么? ADC,全称是Analog to Digital Converter,即“模数转换器”。它的作用就是把现实世界里“连续变化”的模拟信号(比如温度、电压、声音、光线等),转换成计算机或数字芯片能理解的“离散数字信号”(比如010101这样的二进制码)。 可以简单理解成:🧠 现实世界讲……
  • 更新日期: 2025-06-17
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一、什么是“信号链芯片”? 我们生活在一个模拟世界里:声音、电压、温度、压力、光强等信号都是连续变化的。而大多数电子系统——比如手机、智能手表、工业控制器、无人驾驶系统——最终却是以数字逻辑(0和1)来处理和存储信息的。 信号链芯片,就是位于这个“模拟世界”与“数字世界”之间的中介系统。它负责接收外部的模拟……
  • 更新日期: 2025-06-07
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据外媒Tom's hardware报道,在英特尔新CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的改革下,英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布,英特尔将不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。 Holthaus 将英特……
  • 更新日期: 2025-05-10
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4月底,被誉为中国“AI四小龙”的云从科技披露了2024年年报,不仅营收同比大幅下滑36.69%至3.98亿元,亏损也同比扩大8.12%至6.96亿元,这也是云从科技近年来业绩低谷。 回顾云从科技的IPO招股书上市后的历年财报数据显示,2017-2024年度,公司营收分别为6453.37万……
  • 更新日期: 2025-04-27
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一、什么是FAE? FAE的全称是“现场应用工程师”(Field Application Engineer)。打个比方,如果IC设计工程师像是幕后工匠,埋头研发芯片内核的技术细节,那么FAE更像是一线的“技术外交官”,负责把公司的芯片产品带入客户项目中,并负责各类技术支持和沟通协调。 二、FAE核心职责 ……
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