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更新日期： 2025-07-10
浏览次数： 960

Microchip Technology 是全球领先的半导体和嵌入式系统解决方案提供商，其产品线覆盖广泛的应用领域，包括消费电子、工业自动化、汽车、物联网（IoT）、医疗等。 🧠 微控制器（MCU）与微处理器（MPU） 8 位 MCU：包括 PIC 和 AVR 系列，适用于低功耗、成本敏感的应用。 16 位 MCU：如 dsPIC33 系列，集成数字信号处理功能，适用于电机控

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安森美（onsemi）产品线与亮点

更新日期： 2025-07-10
浏览次数： 676

安森美是美国大型半导体公司，聚焦智能电源（power）和智能感知（sensing），主要服务汽车、工业、云基础设施等高增长市场。公司内部也经过组织架构调整，明确分为三大事业群： AMG（Analog & Mixed‑Signal）+ ISG（Intelli……

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恩智浦半导体（NXP）产品线

更新日期： 2025-07-10
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恩智浦半导体（NXP）作为全球领先的高性能混合信号与安全解决方案供应商，产品线覆盖微控制器与处理器、安全与认证组件、模拟与混合信号器件、无线连接模块、射频/NFC、汽车专用芯片、工业与物联网解决方案等多个领域。一、处理器与微控制器（Processors & MCUs） 1.1 Arm® C……

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意法半导体（ST）产品线

更新日期： 2025-07-10
浏览次数： 681

ST 是一家“老牌通用型芯片巨头”，产品覆盖从传感、控制、功率、通信、安全到软件工具的全链条——涉及汽车、工业、消费电子和通信多个领域。 1. 微控制器与处理器 MCU/MPU 🧠 STM32 系列（32 位 ARM Cortex-M）涵盖从入门型（F0、G0）、通用型（F1、F3、G4）、低功耗（L0/L1/L4/L5）、高性能（F

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英飞凌（Infineon）产品线概览

更新日期： 2025-07-10
浏览次数： 712

英飞凌主要产品线及其主要关键词如下：一、功率半导体（Power & Discrete） IGBT（TRENCHSTOP™系列）• 电压区间：600 V–1.2 kV• 场景：工业变频、逆变器、电动车驱动• 优点：抗压高、效率高、封装成熟 ……

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Marvell 主要产品线及其特点

更新日期： 2025-07-10
浏览次数： 662

📡 一、数据中心与 AI 基础设施 Custom ASIC / XPU 加速器根据客户定制的 AI / 云数据中心芯片，支持 3 nm/5 nm/7 nm/14 nm 工艺，提供高密度内存、高速 SERDES 接口等。最近赢得 10 多家大型客户 18 个芯片订单，目标……

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射频（RF）工程师的工作内容、技能、工作流程和前景

更新日期： 2025-07-10
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射频工程师（RF工程师）是负责设计、开发和优化与无线通信相关的硬件和技术的专业人员。射频技术涵盖了高频电磁波的使用，这些电磁波用于无线通信系统中传递信号。射频工程师的工作不仅涉及无线通信产品的硬件设计，还包括测试和优化这些无线产品的性能，确保它们能够稳定、可靠地进行信号传输和接收。下面是对射频工程师角色的详细解释： ……

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射频电路的工作原理、组成、功能以及常见应用。

更新日期： 2025-07-10
浏览次数： 777

射频电路是处理高频信号的电路，在无线通信系统中发挥着至关重要的作用。它们负责接收、发射和处理射频信号，确保无线通信设备能够正常运行。射频电路涉及到多个电路元件和技术，其设计和调试需要高精度、高稳定性和抗干扰能力。 1.射频电路的基本概念射频电路是处理频率范围内的电磁波信号的电路，这些频率通常高于普通的音频……

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好消息！大基金三期将重点支持光刻机和EDA等关键技术突破

更新日期： 2025-07-10
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据媒体报道，最新消息，大基金三期将重点支持光刻机和EDA（电子设计自动化）工具等关键领域的技术突破，以应对美国对中国半导体产业的技术限制。以下是关于大基金三期重点投向光刻机和EDA的详细分析：一、大基金三期的战略调整背景应对美国技术限制：美国对中国半导体产业的限制不断升级，特别是在光刻机和EDA工具等关……

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美国要对中国医疗设备下手了？

更新日期： 2025-06-21
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近日，美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔（James Uthmeier）对一家中国医疗器械制造商提起诉讼，指控该公司销售“受感染”的医疗设备，据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。这家总部位于中国的医疗器械公司A，其销售分公司设在佛罗里达州。该公司本周收到了州总检察长办公室的传票。（为保护该公……

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引线框架对半导体器件性能与可靠性的影响

更新日期： 2025-06-19
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一、什么是引线框架？引线框架（Lead Frame）是一种金属结构，主要用于半导体芯片的封装中，作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路，实现电气连接，同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半导体封装的基础材料之一。 ……

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什么是晶圆贴膜（Wafer Mount）

更新日期： 2025-06-17
浏览次数： 899

一、什么是贴膜（Wafer Mount）？贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“蓝膜”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。减薄后的晶圆非常薄，通常只有几十微米厚，容易破裂或翘曲，因此需要贴膜支撑和固定。二、贴膜的目的是什……

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