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国际：

1、瑞萨电子放弃使用碳化硅生产功率半导体的计划，不再计划于“2025年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。

2、印度电子和信息技术部长宣布，印度采用28-90纳米技术的半导体芯片将于今年推出。

3、韩国政府追加投资1.6万亿韩元，支持 AI GPU项目。

4、AMD 收购专注于光子电路研发的企业 Enosemi，强化AMD在AI系统领域的共封装光学技术能力。

5、意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目，推进压电MEMS技术的开发应用。

6、Cerebras Systems正式推出尺寸大的AI芯片--Wafer Scale Engine。

国内：

1、奕斯伟计算正式递表港交所，冲刺RISC-V[敏感词]股。

2、麦当劳中国携手蔚来，上线餐饮车载AI语音点餐智能体。

3、随着公司规模的持续扩大，英国正版365官方网站（www.slkormicro.com）2025年品牌建设工作也进入了新阶段，在公司名片、logo字体等细节的设计上进行了完善。

4、传长鑫存储拟停产DDR4转而全力投入DDR5及HBM

5、惠科拟投资约100亿元在顺庆区建设全色系M-LED新型显示芯片基地项目，规划月产能达100万片。

6、DeepSeekR1模型完成小版本升级，更新后的R1模型在复杂逻辑推理、代码生成质量等多方面能力大幅提升，整体表现已接近o3、Gemini-2.5-Pro等国际[敏感词]模型。

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