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电子创新网
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发布有关创新设计的最新全球半导体产业信息、半导体供应商最新动态、展会研讨会信息、技术趋势信息以及人物访谈等相关新闻,帮助设计工程师实现创新设计、加速产品面市、激发创新设计灵感。
振兴本土半导体,国产装备必须先行雄起!
  • 更新日期: 2023-08-02
  • 浏览次数: 1910
8月9日-11日,第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 将在无锡太湖国际博览中心举行,这是国产半导体设备的一次大阅兵,据悉本次大会以展览+论坛相结合,搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业……
E-RSSI技术助力更精确的短距离测距应用
  • 更新日期: 2023-04-19
  • 浏览次数: 2452
RSSI是Received Signal Strength Indicator(接收信号强度指示器)的缩写,用于测量接收到的信号强度。在低功耗蓝牙设备中,RSSI也具有重要的作用
KiCad 7.0工程师上手体验
  • 更新日期: 2023-04-10
  • 浏览次数: 6009
最近,KICAD刚发布了7.0版本,这个版本是在6.0发布一年之后才做的更新,号称是一次重大更新,开发人员做出了 6000 多次提交,修复了 1200 多个报告的问题并添加了许多新功能。
突破IC验证瓶颈!英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案
  • 更新日期: 2023-04-03
  • 浏览次数: 2856
2007年以来,单个IC设计项目上所需工程师的峰值增长了32%,然而对应的验证工程师的峰值增长了143%。显然,验证已经成为IC设计中的技术瓶颈。
史上年度最强业绩 中芯国际2022营收495亿:累计生产近千亿芯片/阿里巴巴将一分为六,独立上市
  • 更新日期: 2023-03-29
  • 浏览次数: 2532
史上年度最强业绩 中芯国际2022营收495亿:累计生产近千亿芯片
自主 抢先!开放国产OS率先布局RISC-V办公/比亚迪立功 磷酸铁锂电芯份额暴增至67.5% 三元锂被甩远
  • 更新日期: 2023-02-22
  • 浏览次数: 2273
今日头条 要闻1:比亚迪立功 磷酸铁锂电芯份额暴增至67.5% 三元锂被甩远 2月20日晚,乘联会发布《2023年1月新能源汽车三电系统洞察报告》。 受去年年底新能源补贴政策到期和春节假期影响,1月新能源汽车市场销量走低,新能源汽……
苹果联合创始人称ChatGPT不懂人性:可能会犯可怕错误/6G网加速到来:网速到底有多快!5G是高铁 6G就是飞机
  • 更新日期: 2023-02-14
  • 浏览次数: 2520
今日头条 要闻1:6G网加速到来:网速到底有多快!5G是高铁 6G就是飞机 虽然5G网络还在加速发展,但是6G网络已经在来的路上。 2023年3月22日-24日,由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导,由未来移动通信论坛、紫……
AVR64DD32——采用AVR® CPU的8位微控制器 -MCU
  • 更新日期: 2023-01-31
  • 浏览次数: 2630
基本信息 描述:基于AVR® CPU(带硬件乘法器,在1.8V至5.5V整个电源电压范围内运行时钟速度高达24MHz)的8位微控制器 ……
基于纳芯微NST112X的测温手环
  • 更新日期: 2023-01-31
  • 浏览次数: 3180
2022年可以说是温度传感器开始获得高度关注的一年。业界巨头苹果,三星都分别发布了配备温度传感器的新一代智能手表。目前的微型温度传感器无论是从功耗,体积还是性能方面,都已经可以满足智能穿戴产品的需求。而且随着物联网的快速发展,温度传感器将在个人健康医疗,智能家居等方面迎来需求上的大爆发。 ……
什么是FPC?
  • 更新日期: 2023-01-31
  • 浏览次数: 21832
一、概述 柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是美国在20世纪70年代为发展太空火箭技术而开发的一项技术。 它由聚酯薄膜或聚酰亚胺作为基材制成,具有高可靠性和优异的柔韧性。 通过在柔性薄塑料片……
EDA领域应预防仿真数据安全事件,做到未雨绸缪!
  • 更新日期: 2022-10-18
  • 浏览次数: 2687
在如今的数字化转型大潮中,数据已经成为重要的生产要素,我们的日常工作都涉及到大量的数据,尤其是IC设计中的EDA数据,随着芯片复杂度的提升,EDA仿真数据量呈现几何级增长,大量的数据如果得不到可靠的保护,万一遇到天灾等则会对设计对公司造成致命性打击。
Intel想为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片?
  • 更新日期: 2022-10-18
  • 浏览次数: 1854
最近一次与媒体交流时,Intel CEO Pat Gelsinger(基辛格)表示,非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片,Intel希望赢得这些订单。

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