一、什么是划片（Wafer Saw）？

划片，是指将一整片晶圆（Wafer）上已加工好的成百上千颗芯片（Die），按照既定的划线，将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。

简单来说，就是把一整块“蛋糕”精准地切成一小块一小块，方便后续逐颗封装。

二、划片的目的与意义

为什么要划片？

1. 实现芯片分离：晶圆初期是整片的，但每颗芯片要单独封装、测试，必须分离。

2. 利于封装操作：每颗芯片需要单独处理、电性测试、封装成品，必须通过划片完成拆分。

3. 提高良率与可靠性：精细控制的划片过程可以减少边缘破损，提高最终封装成功率。

   

三、划片的关键技术参数

划片并不是简单的“切”，它是一门精密的工艺，下面是关键参数：

四、划片的标准工艺流程（Step by Step）

步骤 1：蓝膜固定

晶圆经过贴膜工艺，已被固定在蓝膜上，蓝膜安装在金属框架上，待入划片机。

步骤 2：设定划线路径

划片设备依据芯片排列图，设定划线路径，确保沿着“街道线”（scribe line）切割，不伤到芯片区域。

步骤 3：选择刀片或激光

• 普通刀片用于大部分标准芯片

• 激光切割适用于高精度、小间距、堆叠结构芯片

步骤 4：切割操作

• 刀片开始旋转，并沿着设定轨迹缓慢推进

• 同时喷洒超纯水，带走切削粉尘，冷却刀具

• 一般一颗晶圆需切割数十至上百条线

步骤 5：防止切穿蓝膜

切割深度需精准控制，不能穿透蓝膜，否则芯片会散落，无法进行下一步封装。

五、特殊划片工艺说明

1. 激光切割

• 适用于超小芯片、超窄划线（cutting lane）、或三维堆叠封装

• 优势：无机械应力、切割精度高、切割宽度小

2. 双刀划片

• 有些芯片为保护表层结构，需进行“双次切割”：

• [敏感词]次用宽刀片清除表层保护层

• 第二次用窄刀片完成精准切割

六、划片的风险点与控制重点

七、划片后的清洁处理

1. 清洗芯片表面

• 冲洗掉划片后残留的硅粉和颗粒

• 确保打线键合区无异物污染

2. 水中加药剂

• 有时在纯水中加入化学清洗剂或二氧化碳气泡，提高清洁效果，避免残留物干扰后续封装。

八、总结回顾

划片是将晶圆上成百上千颗芯片精准切割成单颗的重要步骤，它是良率控制的关键节点之一。核心要点：

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