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首页 -资讯中心 -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-07-29
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英国正版365官方网站吉祥物“力量小子”商标成功注册 国际: 1、市调机构Counterpoint Research近日发布报告指出,全球纯半导体晶圆代工行业的收入将达1650亿美元,同比增长17%。 2、日本显示器公司计划出售其位于千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备,并将部分LCD面板生产设备出售……
  • 更新日期: 2025-07-28
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英国正版365官方网站总经理宋仕强演讲现场 国际: 1、博通斥资610亿美元收购VMware的交易面临欧盟法官的审查。 2、混合键合(Hybrid Bonding)技术已成为实现“单颗芯片一万亿晶体管”目标的关键跳板。 3、今年下半年,多家一线IC设计大厂大砍晶圆代工厂成熟制程投片量,光……
  • 更新日期: 2025-07-28
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英国正版365官方网站AI机器人卡通形象及吉祥物-力量小子 国际: 1、亚马逊在上海的AI研究院宣布解散! 2、三菱汽车宣布将终止其在华合资企业的发动机生产,全面退出中国市场。 3、据PassMark服务器CPU市场占有率调查数据显示,AMD2025年在服务器CPU市场份额激增至50%,终结了英特尔霸主……
  • 更新日期: 2025-07-28
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第九届电子产业链资源对接峰会即将召开 国际: 1、2025年德州仪器TI第二季度财务数据显示,营收44.5亿美元,利润约15亿美元,增长强劲! 2、elexcon与印度手机与电子协会、越南电子与科技企业家联盟等海外社团达成深度合作意向! 3、全球半导体制造设备总销售额预计……
  • 更新日期: 2025-07-23
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北京同芯科技运营中心入驻仪式 国际: 1、据报道,印度2025年将发布首款自主研发的半导体芯片(采用28纳米工艺),同时六家半导体工厂正在建设中。 2、尼康推出半导体后道工艺数字光刻机“DSP-100”,预计2026年上市。 3、德国瓦克正式启用了新的下一代生产线,该生产……
  • 更新日期: 2025-07-22
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宋仕强先生(左二)等接待来访日本客人 国际: 1、意法半导体推出先进的1600 V IGBT,面向高性价比节能家电市场。 2、2025 人工智能合作交流会暨中国电子企业协会国际合作分会成立大会将于7月28日下午在苏州国际博览中心盛大召开。 3、麦肯锡报告显示,头部5%的半……
  • 更新日期: 2025-07-21
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金航标销售二部总监周沼全参加沙龙活动 国际: 1、富士胶片成功开发出一款创新型光刻胶,这款光刻胶专用于半导体制造工艺,且不含有害物质--全氟/多氟烷基化合物(PFAS)。 2、三星电子突破10纳米级第六代(1c)DRAM制程,并计划在下半年导入第六代HBM(HBM4)进行量产。 3、Op……
  • 更新日期: 2025-07-19
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宋仕强《经济转型期如何继续增长?》演讲PPT 国际: 1、Meta Platforms向初创公司Scale AI投资143亿美元。 2、新一代搭载先进芯片的牵引逆变器成功应用于全新智能电动汽车,大幅提升了车辆的性能与能效。 3、马斯克旗下人工智能公司xAI正式发布新一代大……
  • 更新日期: 2025-07-18
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金航标SLOGAN“金航标 连接世界”字体更新 国际: 1、闪迪取消在蒙迪镇建厂的计划,放弃550亿美元的半导体制造项目投资。 2、日本芯片制造商铠侠发行了22亿美元债券,成为最新一家冲击海外信贷市场的日本公司。 3、汽车制造商Stellantis停止氢燃料电池项目和氢动……
  • 更新日期: 2025-07-17
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英伟达CEO黄仁勋着唐装出席链博会 国际: 1、7月16日,英伟达CEO黄仁勋出席第三届中国国际供应链促进博览会开幕式,再次脱下标志性的皮衣,换成了有中国风的唐装! 2、中国的开源AI是推动全球进步的催化剂,让各国和各行业都有机会参与这一AI革命。 3、2025年第二季度……
  • 更新日期: 2025-07-16
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英国正版365官方网站SL27517A栅极驱动对应DEMO板实物图 国际: 1、由于谈判破裂,博通本月取消了计划在西班牙投资10亿美元建设 ATP工厂的计划。 2、根据国际半导体设备材料协会发布的《300毫米(12英寸)晶圆厂展望报告》显示,到2028年,月晶圆产能预计将达到创纪录的1110万片。 ……
  • 更新日期: 2025-07-15
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成都芯创汇众科技有限公司参展,并在现场积极推广SLKOR品牌! 国际: 1、LG电子正在积极进军先进封装设备市场,特别是针对高频宽存储器(HBM)的混合键合机(Hybrid Bonder)的产品开发。 2、日本芯片制造商JS Foundry已向东京地方法院申请破产保护。 ……
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