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FAE的职责、能力及职业规划
更新日期: 2025-04-27
浏览次数: 2139
一、什么是FAE? FAE的全称是“现场应用工程师”(Field Application Engineer)。打个比方,如果IC设计工程师像是幕后工匠,埋头研发芯片内核的技术细节,那么FAE更像是一线的“技术外交官”,负责把公司的芯片产品带入客户项目中,并负责各类技术支持和沟通协调。 二、FAE核心职责 ……
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中芯国际(SMIC)的制程技术介绍
更新日期: 2025-04-27
浏览次数: 2522
中芯国际是一家纯晶圆代工厂,向全球客户提供8英寸和12英寸芯片代工与技术服务。 中芯国际除高端的制造能力之外,还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测,以及最终的封装、测试等)。全面一体的晶圆代工解决方案,目标是更有效的帮助客户……
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为什么说芯片的定义再怎么强调都不为过?
更新日期: 2025-04-27
浏览次数: 1351
我们可以把芯片设计比作“盖房子”,芯片的规格定义书(spec参数)就是“蓝图”。蓝图画不清楚,后续施工再怎么努力都容易出问题。 1、芯片设计的起点——确定方向 如果不清楚我们到底要造一颗什么样的芯片,就像不知道要盖的是别墅还是工厂,那设计、资源投入、甚至团队协作都会南辕北辙。明确规格就是把方向定清楚,后续各……
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为什么产品经理对国产芯片公司极其重要?
更新日期: 2025-04-27
浏览次数: 902
1. 产品经理——公司“中枢神经”,连接各系统 芯片公司好比一台高精度的复杂机器,前端设计、工艺制造、市场销售、客户支持等各自如同机器的独立模块。但这些模块单靠自身运转远远不够,必须有一个“中枢神经系统”协调整体动作。产品经理就是这套“中枢神经”,决定了‘大脑-手脚-感官-反馈’的高效联动。 2. 把握市场……
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小米SU7汽车搭载哪些类型的芯片?
更新日期: 2025-04-14
浏览次数: 1687
小米SU7系列共有三款车型:SU7、SU7 Pro、SU7 Max。 SU7版:1颗Orin N芯片+纯视觉方案(车外11个摄像头)+1个毫米波雷达,智驾功能相对基础。 SU7 Pro版:……
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中国对美国加征关税对半导体行业的影响
更新日期: 2025-04-14
浏览次数: 2140
美国与中国之间的贸易冲突自2018年开始加剧。2025年4月2日,美国正式实施“对等关税”,对所有进口商品加征10%的关税,并对中国商品加征额外的关税。美国政府将这一政策作为旨在减少巨额商品贸易逆差、恢复制造业基础并保护技术优势的回应。 中国则在同一天宣布,依据相关法律,对美国进口商品加征34%的关税,以回应美国……
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如何看待中国半导体产业的未来发展?
更新日期: 2025-04-02
浏览次数: 1211
在谈及中国半导体产业的未来发展时,我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业,更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破,需要我们从以下几个关键维度入手,方能真正穿越周期、实现长期健康成长。 一、准确把握时代趋势,实现熵管理 半导体产业是数字化与AI时代的核心支撑。……
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如何看待国产芯片行业的内卷现状?
更新日期: 2025-04-02
浏览次数: 1245
国内芯片行业的内卷现象,本质上是资本过度竞争、技术积累不足与战略模糊的结果。要走出内卷困境,芯片企业需要从战略聚焦、技术突破、生态建设、运营优化等多方面入手,秉持长期主义,推动产业生态的完善和竞争力的提升。同时,要警惕短期机会主义,避免陷入“资本泡沫”,以稳定且可持续的模式走向行业领导地位。 1、国内芯片行业的内……
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栅极(Gate)的基本原理、材料选择和工艺方法
更新日期: 2025-04-02
浏览次数: 1546
在晶体管世界里,如果将晶体管比作一个可控的“水龙头”,那么栅极(Gate)就如同控制龙头开关的阀门,其重要性不言而喻。随着半导体工艺进入纳米时代,栅极的材料与制造工艺不断进步,成为提升器件性能的关键之一。 栅极的技术背景与工作原理 晶体管中的栅极位于源极(Source)与漏极(Drain)之间,通过外加电压……
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光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多?
更新日期: 2025-04-02
浏览次数: 1276
在现代集成电路制造中,正光刻胶(Positive Photoresist)是绝对的主流选择,尤其在先进制程(如 28nm、16nm、7nm 及以下)中,绝大多数关键层都使用正光刻胶。 1. 分辨率与线宽控制 正胶的成像原理 ……
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光刻工艺:光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤
更新日期: 2025-04-02
浏览次数: 2753
光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节,对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进,对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升,光刻技术也将不断演化,支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。 一、光刻在集成电路制造中的地位 在制造集成电路时,常需反复多次“转印”设计图形到硅衬……
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光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
更新日期: 2025-04-02
浏览次数: 1757
不同波长的光源各自对应不同的技术节点和制造需求。从早期的 g线、i线到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV,每一次升级都展现了更高分辨率和更先进的工艺水平。随着对器件尺寸不断逼近物理极限,EUV及其后续升级版本将持续发展。 但需注意,EUV设备昂贵、维护复杂,加之掩模技术、衬底材料以及光刻胶等配套环节……
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