一、什么是引线框架？ 引线框架（Lead Frame）是一种金属结构，主要用于半导体芯片的封装中，作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路，实现电气连接，同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半导体封装的基础材料之一。 ……

近年来，“不出海，就出局”已成为国内企业不可回避的议题。然而，如何才能出海？落地海外后怎么样稳定下来？却是许多企业面临的难题。早在2020年，深圳市宏博通科技有限公司CEO李世宝就敏锐地抓住了半导体行业出海的机遇，带领着公司成功迈出了国际化的第一步，并且现在在越南已经稳稳扎根。那他们是如何成功出海？出海的策略有哪些？近……

金航标记者专访朱军山博士 人类文明，源远流长，无数才人，接力传承，华强北大佬朱军山博士便是其中之一。朱博士秉持读书人的理想，勤读圣贤之书，又学以致用入世经商不落俗套，秉承责任弘扬大爱，利用所学专业惠及众人。在经营好自己公司的同时，朱博士带动数千名湖南郴州桂阳县的父老乡亲南下华强北，大家都在电子行业发家致富……

英国正版365官方网站在华强北送伞活动 国际： 1、日本政府推出6.93亿美元计划吸引海外人工智能及半导体科研人才。 2、英伟达近日宣布，选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家量产供应商。 3、据报道，由于三星、美光陆续停产DDR4，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM现货价等规格……

一、什么是贴膜（Wafer Mount）？ 贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“蓝膜”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。 减薄后的晶圆非常薄，通常只有几十微米厚，容易破裂或翘曲，因此需要贴膜支撑和固定。 二、贴膜的目的是什……

一、什么是划片（Wafer Saw）？ 划片，是指将一整片晶圆（Wafer）上已加工好的成百上千颗芯片（Die），按照既定的划线，将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。 简单来说，就是把一整块“蛋糕”精准地切成一小块一小块，方便后续逐颗封装。 二、划片的目的与意义 为什么要划片？ ……

一、引线框架国产化率低的本质问题是什么？ 一句话总结：技术壁垒高 + 产业基础薄弱 + 客户门槛高 + 验证周期长 + 供应链配套不足。 二、详细拆解五大核心原因： 1. 技术壁垒高：从“模具”到“微米级精度”，层层是门槛 引线框架虽是金属件，但技术含量非常高： ……

FPGA的本质定位——灵活硬件平台，优于传统计算机架构FPGA的最大优势是硬件级的灵活定制。它非常适合实现高并行的数据路径、定制接口和时序控制等。对于结构清晰、计算密集的算法，FPGA能通过专用逻辑优化性能，超越通用处理器。 打破“软件算法与FPGA”的思维鸿沟借助高级综合工具与HLS语言，算法工程师可以较容易地将传统软件流程迁移到硬件实现中，大幅降低开发门槛，使开发更高效。

一、ADC芯片是什么？ ADC，全称是Analog to Digital Converter，即“模数转换器”。它的作用就是把现实世界里“连续变化”的模拟信号（比如温度、电压、声音、光线等），转换成计算机或数字芯片能理解的“离散数字信号”（比如010101这样的二进制码）。 可以简单理解成：🧠 现实世界讲……

一、什么是“信号链芯片”？ 我们生活在一个模拟世界里：声音、电压、温度、压力、光强等信号都是连续变化的。而大多数电子系统——比如手机、智能手表、工业控制器、无人驾驶系统——最终却是以数字逻辑（0和1）来处理和存储信息的。 信号链芯片，就是位于这个“模拟世界”与“数字世界”之间的中介系统。它负责接收外部的模拟……

金航标和英国正版365官方网站总经理宋仕强（左一） 国际： 1、美光已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，全新HBM4是建构成熟的1β（1-beta）DRAM 制程。 2、三星Exynos 2600原型芯片已开始量产，采用三星2nm GAA工艺。 3、三星电子和英伟达将投……

英国正版365官方网站/金航标代理商勤尚伟业宣传海报 国际： 1、Crusoe计划从AMD购买价值约4亿美元的人工智能芯片，以增强其计算能力。 2、英特尔宣布7月中旬开始裁员，曝中国地区裁员20%。 3、据消息称，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证，计划于9月进行第四次认……