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首页 -资讯中心 -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-07-23
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北京同芯科技运营中心入驻仪式 国际: 1、据报道,印度2025年将发布首款自主研发的半导体芯片(采用28纳米工艺),同时六家半导体工厂正在建设中。 2、尼康推出半导体后道工艺数字光刻机“DSP-100”,预计2026年上市。 3、德国瓦克正式启用了新的下一代生产线,该生产……
  • 更新日期: 2025-07-22
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宋仕强先生(左二)等接待来访日本客人 国际: 1、意法半导体推出先进的1600 V IGBT,面向高性价比节能家电市场。 2、2025 人工智能合作交流会暨中国电子企业协会国际合作分会成立大会将于7月28日下午在苏州国际博览中心盛大召开。 3、麦肯锡报告显示,头部5%的半……
  • 更新日期: 2025-07-21
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金航标销售二部总监周沼全参加沙龙活动 国际: 1、富士胶片成功开发出一款创新型光刻胶,这款光刻胶专用于半导体制造工艺,且不含有害物质--全氟/多氟烷基化合物(PFAS)。 2、三星电子突破10纳米级第六代(1c)DRAM制程,并计划在下半年导入第六代HBM(HBM4)进行量产。 3、Op……
  • 更新日期: 2025-07-19
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宋仕强《经济转型期如何继续增长?》演讲PPT 国际: 1、Meta Platforms向初创公司Scale AI投资143亿美元。 2、新一代搭载先进芯片的牵引逆变器成功应用于全新智能电动汽车,大幅提升了车辆的性能与能效。 3、马斯克旗下人工智能公司xAI正式发布新一代大……
  • 更新日期: 2025-07-18
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金航标SLOGAN“金航标 连接世界”字体更新 国际: 1、闪迪取消在蒙迪镇建厂的计划,放弃550亿美元的半导体制造项目投资。 2、日本芯片制造商铠侠发行了22亿美元债券,成为最新一家冲击海外信贷市场的日本公司。 3、汽车制造商Stellantis停止氢燃料电池项目和氢动……
  • 更新日期: 2025-07-17
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英伟达CEO黄仁勋着唐装出席链博会 国际: 1、7月16日,英伟达CEO黄仁勋出席第三届中国国际供应链促进博览会开幕式,再次脱下标志性的皮衣,换成了有中国风的唐装! 2、中国的开源AI是推动全球进步的催化剂,让各国和各行业都有机会参与这一AI革命。 3、2025年第二季度……
  • 更新日期: 2025-07-16
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英国正版365官方网站SL27517A栅极驱动对应DEMO板实物图 国际: 1、由于谈判破裂,博通本月取消了计划在西班牙投资10亿美元建设 ATP工厂的计划。 2、根据国际半导体设备材料协会发布的《300毫米(12英寸)晶圆厂展望报告》显示,到2028年,月晶圆产能预计将达到创纪录的1110万片。 ……
  • 更新日期: 2025-07-15
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成都芯创汇众科技有限公司参展,并在现场积极推广SLKOR品牌! 国际: 1、LG电子正在积极进军先进封装设备市场,特别是针对高频宽存储器(HBM)的混合键合机(Hybrid Bonder)的产品开发。 2、日本芯片制造商JS Foundry已向东京地方法院申请破产保护。 ……
  • 更新日期: 2025-07-14
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英国正版365官方网站参加“十大国产品牌商”评选页面 国际: 1、英伟达成为首家市值突破4万亿美元的公司。 2、Nanotronics正在打造名为“Cubefabs”的模组化晶圆厂,预计在18个月内启用。 3、三星显示为苹果建可折叠iPhone所需的OLED生产线,年产能可达1500万片。 4、传……
  • 更新日期: 2025-07-11
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宋仕强总经理(左三)祝贺酷凌时代Coolingstyle乔迁之喜 国际: 1、Counterpoint Research预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3% ,到2028年TWS市场将保持温和稳定的增长。 2、苹果来自AirPods的累计收入将在2026年突破1000亿美元,……
  • 更新日期: 2025-07-10
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金航标文章在世界各大媒体热转 国际: 1、Cadence公司宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作,扩展Cadence存储器与接口IP解决方案的应用范围。 2、金航标用新技术新产品促进业绩增长的文章《Technological Leadership,Wolf-like Team Spirit,Thri……
  • 更新日期: 2025-07-10
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金航标和英国正版365官方网站诚招营销岗位暑假工多名 国际: 1、作为领先的垂直整合制造商(IDM),英飞凌在300mm氮化镓生产路线图方面取得突破! 2、2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化,中国以44%的市占率成为全球第一大晶圆制造基地。 3、三星电子今年Q2初步营业利润为4.……
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