重磅！政府调研IC企业；、工信部喊话中国半导体

芯师爷|Core master|

2023-03-03 09:11:16 956

相关领导人调研集成电路企业并主持召开座谈会

工信部：加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用

3月1日，新闻办公室举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会。会上，工业和信息化部副部长辛国斌介绍“加快推进新型工业化做强做优做大实体经济”有关情况，并答记者问。

辛国斌表示，2022年全年，我国新能源汽车产销实现705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.7%和93.4%，我国新能源汽车产销连续8年位居。为了维持新能源汽车产业良好发展态势，工信部将着重从五个方面推进工作，其中要支持创新突破。将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。启动智能网联汽车准入和上路通行试点，加快5G车路协同的技术应用，促进电动化与智能网联化的协同发展。

：加大对集成电路等关键领域科技投入

2月23日，国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示，和先进的科技强国相比，我们的科技还存在着一定的差距。中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。科技决定着企业的未来，也决定着未来的企业。面向未来，我们将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。

对此，张玉卓介绍，主要是在三个方面着力：

一是在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。

二是在提高科技研发投入产出效率上不断实现新突破。进一步优化投入结构，突出科技产出、科技成果、科技转化、科技产业，构建以实效为导向的科技创新工作体系，健全成果转移转化机制，加速技术迭代升级，建立更加有效的科技成果收益分享机制，让科技成果有市场、让科研人员有回报。

三是在增强创新体系效能上不断实现新突破。更大范围、更深程度参与科技创新决策，强化重大工程牵引，用好实验室、创新联合体等平台，支持有条件的企业整合转制科研院所、应用类科研单位，组建行业研究院，引领产学研的深度融合。

国知局：芯片产业专利专题数据库上线试运行

2月28日，芯片产业专利专题数据库在重点产业专利信息服务平台（http://chinaip.cnipa.gov.cn）上线试运行。

芯片产业专利专题数据库依托重点产业专利信息服务平台运行，可检索数据范围包括105个、地区和组织的1.5亿余条数据。

专题数据库提供分类导航检索、表格检索、逻辑检索、法律状态检索、二次检索、过滤检索、同义词检索等丰富便捷的检索方式，具备趋势分析、区域分析、申请人分析、发明人分析、技术分类分析等多维度分析功能。

知识产权局表示，芯片产业专利专题数据库上线运行，将有利于科研院所、医疗机构、企业等创新主体更加方便快捷的获取易用、、高效的知识产权信息公共服务产品，聚焦战略性新兴产业、传统优势产业等领域，进一步优化研发路径、缩短研发周期、提升研发效率。

中科院：加强半导体基础能力建设

点亮半导体自立自强发展的“灯塔”

中科院2月发文，呼吁大力加强半导体基础研究，围绕下一代晶体管的材料、器件、工艺等在欧洲和美国布局大量专利，在芯片制造这个全球半导体产业链的“咽喉”部位设置“关卡”，形成反制手段，以解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题。

对于加强半导体基础研究能力建设，中科院提出了5点建议：

一、建立健全跨部门协调机制

建议将集成电路领导小组改名为半导体领导小组，涵盖半导体基础研究。跨部门协调人、财、物、政策等科技资源，强化攻关决策和统筹协调，负责制定半导体发展战略。

二、恢复半导体物理专业

尽快恢复半导体物理专业。通过培养、引进、稳固一大批长期从事半导体物理研究的人才，努力在半导体技术的源头和底层开辟新方向、提出新理论、发展新方法、发现新现象。

三、建设半导体基础研究网络

鼓励各研究型高校成立半导体学院；建议基金委为半导体基础研究增设杰出青年科学基金和创新研究群体等人才类项目的特殊名额，在全国设立10个左右的半导体物理基础科学研究中心，资助20个创新群体和100个研究组，以人才团队效应带动基础研究向半导体领域回流。

四、建立区域联合创新平台

必须尽快加强半导体领域实验室体系的建设。结合地区半导体产业发展需求，全国建立10个左右大型区域联合创新平台，联合攻关共性技术。为高校、科研院所、产业界提供信息共享和学术交流机制，建立广泛的合作联盟，促进创新链与产业链的共融和半导体产业链上下游协同发展。

五、深化科技体制改革，用好“指挥棒”

大力扭转实用主义主导科研的弊端，拆除“小农经济”思想下的围墙，出台措施保障显示度低的“死亡谷”创新环节，建立由原始创新驱动的自下而上创新体系，提升基础研究支撑发展与安全。

免责声明：本文采摘自“芯师爷”，本文仅代表作者个人观点，不代表英国正版365官方网站及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

上一篇：: PCBA元器件间距的DFA可焊性设计

下一篇：: 热烈祝贺：英国正版365官方网站半导体华强北第二直营店红火开业

英国上市公司(365·官方认证)-Best Macau Store

重磅！政府调研IC企业；、工信部喊话中国半导体

客服QQ
2635709730

英国上市公司(365·官方认证)-Best Macau Store

重磅！政府调研IC企业； 、工信部喊话中国半导体

客服QQ2635709730

重磅！政府调研IC企业；、工信部喊话中国半导体

客服QQ
2635709730