GF与ST宣布法国建厂计划投资近40亿欧元/新思获台积电N3E和N4P工艺认证推动下一代移动和HPC芯片创新

张国斌|电子创新网|Electronic innovation network|

2022-07-12 17:53:24 0

要闻简介

GF与ST宣布法国建厂计划投资近40亿欧元
新思技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新
英飞凌与Aqara绿米携手推出搭载毫米波雷达的智能家居解决方案
大联大世平集团推出基于NXP & JOULWATT产品的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案
TrendForce集邦：跌幅扩大至近10%，第三季各类DRAM产品价格跌幅预测更新
Boyd收购Sensata的热测试和控制业务
GRL在台湾扩大营业规模以回应市场需求并推出新无线测试服务
Medidata宣布快速扩展其传感器云网络，再添10家卫生技术创新组织
小米12S系列全系搭载骁龙8+，打造移动影像新高度
ExaGrid入选*发布的“MES Matters - 服务于中型市场的主要厂商”榜单
应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况
Elliptic Labs 与小米合作，面向*市场推出小米12S Ultra 和12 Pro 智能手机
ABLIC推出带电池电压监视端子单节电池保护IC S-82R1/S-82S1系列
安泰新能源推出BIPV新品，推动建筑业零碳转型
Wi-Fi传输功能升级手作体验，NV2700电脑绣花缝纫一体机焕新上市
C&K 推出 K12S 系列表面贴装按键开关具备 12N 操作力与 IP 密封保护
HT81696 两节锂电7.4V内置升压2X30W双声道/50W单声道D类音频功放IC解决方案
艾迈斯欧司朗推出新型环境光/接近传感器，实现高速高清OLED显示屏精确的色彩和亮度管理
守护生命与健康! 纳芯微推出全新表压压力传感器NSPGS5系列
ULVAC-PHI 推出能大幅加速电池与*材料之研发应用的*新XPS设备

今日头条

要闻1：GF与ST宣布法国建厂计划投资近40亿欧元

据报道，*第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。

这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占*的20%。据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择法国”峰会上宣布。

要闻2：新思技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界*的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。新思科技业界*的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地降低设计风险。新思科技数字和定制设计流程以及IP核组合均支持台积公司*新的设计规则手册(DRM)和工艺设计套件(PDK)，现已被众多主要客户采用。

台积公司设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示："我们与新思科技已成功合作了几十年，协助共同客户在日益复杂的SoC上实现严格的性能和功耗目标。采用基于台积公司高性能、高能效的N3E和N4P工艺的新思科技设计解决方案，客户可快速推出更具创新性的*芯片，满足各种计算密集型应用的严格要求。"

新思科技定制设计产品系列集成了综合、布局和布线、物理验证、时序签核等多项创新技术，从而能够实现更优PPA结果，并加速设计收敛。针对芯片设计定制领域，新思科技定制设计产品系列中的Custom Compiler? 设计和版图解决方案已成功通过新思科技IP团队验证，可为使用台积公司N3E工艺的开发者提供更高的开发效率。此外，新思科技PrimeSim?电路仿真技术为*工艺节点的开发者提供了所需的精度，为电路仿真和可靠性要求提供签核。

新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示："我们与台积公司在每一代工艺节点上都开展了深入的合作，在此过程中，新思科技的数字和定制设计产品系列以及 IP 核组合不断得到优化，为我们的共同客户提供令人信服的PPA优势。我们已经见证了许多合作伙伴在台积公司*的N3E和N4P工艺上采用新思科技EDA流程和IP，实现成功的芯片设计和下一代创新！”

快讯

英飞凌与Aqara绿米携手推出搭载毫米波雷达的智能家居解决方案

英飞凌科技与全屋智能领域的领军企业Aqara绿米合作，推出了一套具有高成本效益的、完整的智能家居人体存在解决方案，即Aqara人体存在传感器FP1。该产品已在Aqara电商及线下Aqara Home智能家居体验馆正式上市。它搭载了英飞凌高度*的XENSIV?毫米波雷达，能够在居家环境下实现可靠的人体存在检测和运动追踪。这也是**采用毫米波雷达并支持苹果HomeKit平台的智能家居解决方案，将人体存在感知水平提升到了新高度。

大联大世平集团推出基于NXP & JOULWATT产品的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845与杰华特（JOULWATT）JW3302的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案。

本方案通过安时积分法结合开路电压修正和充放电末期修正来实现SOC计算。在主驱动方面采用NXP的LPC845M301JBD64（简称LPC845）32位MCU，其采用ARM?Cortex?-M0+内核，内置16K SRAM和64K Flash储存器，支持1.8V ~ 3.6V电压范围，并拥有丰富的接口，可轻松地实现与周边设备的通信功能。

TrendForce集邦：跌幅扩大至近10%，第三季各类DRAM产品价格跌幅预测更新

据TrendForce集邦咨询*新研究显示，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前DRAM原厂议价强势，并未出现*求售迹象，使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。

在下半年*季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的*意图，尤其发生在需求相对稳健的服务器领域以求去化库存压力，此情况将使第三季DRAM价格由原先的季跌3~8%，扩大至近10%，若后续引发原厂竞相*求售的状况，跌幅恐超越一成。

Boyd收购Sensata的热测试和控制业务

**的工程材料和热管理技术创新者Boyd宣布，公司已收购Sensata 的热测试和控制业务。

该业务专门设计和制造对高端逻辑和存储半导体的热测试过程至关重要的*热控制系统、适配器和插座。Boyd拥有服务**半导体公司的悠久历史。此次收购补充了Boyd现有的热管理业务，包括空气和液体冷却的热管理技术。

GRL在台湾扩大营业规模以回应市场需求并推出新无线测试服务

为高速信号及充电技术提供工程服务与测试自动化解决方案的*领导厂商Granite River Labs（GRL），宣布扩大其台湾据点至两倍规模，以满足有线产品认证测试市场的强劲需求，同时推出全新的*无线测试服务。此外，更推出MAS（Marketing Access Service）市场准入服务，利用其*性跨国企业优势，协助客户解决不同*和贸易地区的复杂法规与安规的监管要求。

Medidata宣布快速扩展其传感器云网络，再添10家卫生技术创新组织

Dassault Systèmes旗下公司Medidata宣布，10家*创新力的组织已加入其开创性的传感器云网络(Sensor Cloud Network)。AliveCor、Aural Analytics、Biobeat、Blue Spark Technologies、Glooko、Indie Health、亚利桑那大学、卡内基梅隆大学、罗切斯特大学和佛蒙特大学现已参与*跨领域合作，专注于解决与传感器整合、传感器数据标准化及新型数字生物标志物和算法开发有关的挑战。这些将有助于创建新的数字端点，并使之转化为更有效的治疗和更优的患者医疗保健。

小米12S系列全系搭载骁龙8+，打造移动影像新高度

7月4日，小米与徕卡战略合作的专业影像系列——小米12S系列正式发布。小米12S系列全系搭载*代骁龙8+移动平台，全系标配小米与徕卡联合研发的徕卡专业光学镜头，并支持徕卡原生双画质，为创作者提供更多创作自由，将智能手机支持的影像体验推向全新高度。

面向移动影像时代，小米12S系列通过*影像技术打造移动摄影新标准。骁龙8+支持的Snapdragon Sight骁龙影像技术为小米12S全系从芯片底层提供影像支持。骁龙8+支持18-bit Spectra 三ISP，每秒能够捕捉32亿像素的数据，带来*的动态范围、色彩和清晰度。

**ExaGrid入选*发布的“MES Matters - 服务于中型市场的主要厂商”榜单**

ExaGrid?宣布，The Channel Company旗下品牌Midsize Enterprise Services (MES)已将ExaGrid列入其2022年“MES Matters - 服务于中型市场的主要厂商”榜单。

MES Matters榜单旨在表彰已被市场证明的前瞻性技术提供商，这些厂商提供的解决方案能够助推中型市场企业的发展和创新。

应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况

应用材料公司已发布*新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司在过去一年开展的环境、社会和公司治理（ESG）项目及成果。报告阐述了公司2020年推出的一系列十年倡议取得的进展，这些行动计划涵盖应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作、以及公司如何运用技术促进*范围内的可持续发展。

**Elliptic Labs 与小米合作，面向*市场推出小米12S Ultra 和12 Pro 智能手机**

Elliptic Labs 宣布与小米合作，在其旗舰款智能手机小米12S Ultra 和12 Pro 上推出AI Virtual Proximity Sensor? INNER BEAUTY?。这两款手机将面向*市场发售。小米12S Ultra 和12 Pro 分别由Elliptic Labs的合作伙伴高通公司的骁龙8 Gen 1 芯片组和联发科的天玑9000＋芯片组提供驱动。此前Elliptic Labs已公布与小米合作的合同细节。

新品

ABLIC推出带电池电压监视端子单节电池保护IC S-82R1/S-82S1系列

6月28日——Minebea Mitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.）推出S-82R1/S-82S1系列单节电池保护IC，该产品通过使用电池电压监视端子（BS端子）能准确监视电池电压。

今天发布的新产品S-82R1/S-82S1系列是一款带有电池电压监视端子（BS端子）的单节锂离子电池保护IC，具备以下特点：

（1）通过使用电池电压监视端子（BS端子），即使在快速充电期间也可以准确监视电池电压（全系列通用）；（2）业界*精度 : 充放电过电流检测电压精度为±1 mV（S-82S1系列）、±1.5 mV（S-82R1系列），可以在抑制过电流检测的变化的同时，降低电流检测电阻的电阻；（3）通过将NTC热敏电阻连接到热敏电阻连接端子（TH端子），实现过热保护功能（全系列通用）。

安泰新能源推出BIPV新品，推动建筑业零碳转型

6月29日，光伏支架全产业链供应商安泰新能源 (Antaisolar)举行了线上新品发布会。在此次活动中，安泰新能源正式发布其光伏建筑一体化 (BIPV) 新品 -- "泰阳顶"。

为了满足BIPV市场的需求，安泰新能源大力开展研发工作，打造出全新的BIPV"泰阳顶"，并致力于推动建筑零碳转型。为解决工商业屋顶光伏安全性差、使用不便、运维麻烦、耐久性差等痛点，"泰阳顶"在性能上进行了*优化。值得一提的是，此次线上发布会通过联动三个不同的实验室，展现了"泰阳顶"在防水、安装、材料等方面的独特优势。

Wi-Fi传输功能升级手作体验，NV2700电脑绣花缝纫一体机焕新上市

在DIY成为一种时尚潮流的今天，个性化手作受到越来越多人的喜爱。Brother新款电脑绣花·缝纫一体机NV2700，兼具缝纫与绣花功能的新世代缝纫机，为创作提供更多可能。

作为Brother在大陆地区推出的*支持Wi-Fi传输功能的电脑绣花·缝纫一体机，NV2700连接上Wi-Fi后，使用Design Database Transfer软件（该软件只与WINDOS OS兼容），即可快速将绣花数据从PC端无线传输至机器，为手工者带来更快速高效的创作体验。此外，Wi-Fi功能也使软件更新更加便捷。无需再插入U盘，也省去了在电脑前等待软件下载的时间，连入Wi-Fi后便可在智能屏幕上及时进行软件升级。

C&K 推出 K12S 系列表面贴装按键开关具备 12N 操作力与 IP 密封保护

C&K 的按键开关产品线又添新成员 — K12S 12N 带灯开关。K12S 12N 按键开关是基于广受好评且坚固耐用的 K12S 开关系列开发的创新产品, 旨在满足工业和汽车制造业对高性能和高亮度带灯开关日益增长的需求。

经多番测试与调整, K12S 12N 按键开关可适用于多种应用场景。例如在摩托车手把上, 骑行者戴着手套也可以无障碍地点触开关；由于 K12S 开关有 100N 抗过载能力和防滥用触点功能, 所以即使摩托车不慎倒地, 也不用担心开关会因此损坏。K12S 保持高性能的同时, 还能让您放心地在路上骑行。

HT81696 两节锂电7.4V内置升压2X30W双声道/50W单声道D类音频功放IC解决方案

深圳市永阜康科技有限公司总结市场应用痛点，现在大力推广一颗2X30W双声道/50W单声道D类音频功放芯片-HT81696，可以广泛应用于广场舞音箱、智能音箱、便携式蓝牙音响等产品领域，以其高效率大功率、应用简单、高性价比等优点，加速实现在户外拉杆广场舞音箱等领域、锂电池替换铅酸电池成为主流供电方式。

艾迈斯欧司朗推出新型环境光/接近传感器，实现高速高清OLED显示屏精确的色彩和亮度管理

艾迈斯欧司朗宣布，推出一款组合式环境光（ALS）和接近传感器，可提供精确的色彩、照度测量以及可靠的接近检测，在新款智能手机的高速高清OLED显示屏下展现*性能。

新型TCS3720是艾迈斯欧司朗的下一代“OLED屏下”传感器，适用于具有高刷新率、高频PWM亮度控制且透射率较低的智能手机显示屏。这些显示特性使得OLED屏下环境光/接近传感器的工作条件*挑战性：高采样速度缩短了器件测量光信号的间隔时间，而低透射率则会减弱到达传感器光电二极管的信号。

守护生命与健康! 纳芯微推出全新表压压力传感器NSPGS5系列

纳芯微宣布推出一款表压压力传感器NSPGS5系列。该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大，校准和补偿，能将-10kPa至+10kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟信号以及数字I2C信号。同时，内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用*的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成，MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%FS。

**ULVAC-PHI 推出能大幅加速电池与材料之研发应用的新XPS设备**

ULVAC-PHI 股份有限公司推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。

「PHI GENESIS」XPS 将大幅进化的基本性能置于高度空间利用的外壳中，它保有50 年传统的 PHI XPS 系列的“核心基因”并提高了自动化，成为了大幅缩短分析时间，且具有可扩展性的*新科研仪器。

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GF与ST宣布法国建厂计划投资近40亿欧元/新思获台积电N3E和N4P工艺认证推动下一代移动和HPC芯片创新