WiFi6的江湖

印宁华|Indining China|

2022-03-18 02:49:02 5

WiFi6技术背景

Wi-Fi 6（原称：IEEE 802.11.ax）即第六代无线网络技术，是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信，最高速率可达9.6Gbps。

2019年9月16日，Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划。于2020年1月3日将使用6GHz频段的IEEE 802.11ax称为Wi-Fi 6E。

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功能特点

Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术，MU-MIMO（多用户多入多出）技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信。Wi-Fi 6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。Wi-Fi 6最高速率可达9.6Gbps。

Wi-Fi 6中的一项新技术允许设备规划与路由器的通信，减少了保持天线通电以传输和搜索信号所需的时间，这就意味着减少电池消耗并改善电池续航表现。

Wi-Fi 6设备要想获得Wi-Fi联盟的认证，则必须使用WPA3，因此一旦认证计划启动，大多数Wi-Fi 6设备都会具有更强的安全性。

Wi-Fi 6的最重要改进是减少拥塞并允许更多设备连接到网络。Wi-Fi 6使用了名为MU-MIMO（多用户多入多出）的技术来实现这一点，该技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信。Wi-Fi 6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。

芯片供应

今年以来，全球芯片产能严重不足，市场频繁传出缺货*的消息。日前，据供应链消息，联发科、瑞昱等厂商可能在明年一季度继续上调WiFi 6芯片的价格，涨幅大概在10%左右。今年已多次* 博通交期长达52周.

据台媒报道，联发科在本季度已经将WiFi 6芯片价格上调约20%至30%，瑞昱也在今年10月份将价格调涨了10%至15%，今年已经累计调涨至少50%。另外全球通信芯片龙头博通目前交期已经拉长到52周以上，也因此博通WiFi 6芯片价格也已经调涨了20%以上。

WiFi 6芯片*重点是下游市场需求大增的同时，产能供应不足。从市场需求层面来看，比如联发科，这家公司今年已经两次上调全年营收展望，原因就是WiFi 6和5G的渗透率速度加快，同时客户端智能装置、平板电脑新品等市场需求拉动。

从供应层面来看，通信芯片龙头博通优先供货给苹果，这也致使其他厂商对WiFi 6芯片的采购受限，另外WiFi 6芯片的生产主要是成熟制程，当前各晶圆厂新增的产能普遍要在2023年实现供应，而WiFi 6的渗透率还在加快，预计明年的WiFi 6芯片的缺货*情况还会持续。

Wifi6芯片渗透率加快预计2023年达到90%

WiFi 6是第六代WiFi 技术，优势在于上传下载速度更快，能改善网络拥堵问题。WiFi 6的理论速度是10Gbps，相比WiFi 5，其单一设备的数据传输速度最多可提升40%。

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近几年，不少厂商相继推出WiFi 6芯片，包括国外的高通、博通、Marvell，以及国内的朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等，众多企业参与进一步推动WiFi 6芯片的发展。

高通的WiFi 6芯片产品主要有IPQ8074、QCA6290、QCA6390、Networking Pro等，应用于路由器、手机终端及其他物联网设备；Marvell发布的WiFi 6芯片产品，主要有88W9068、88W9064、88W9064S等，应用于路由器、网关及机顶盒等设备中。

博通的WiFi 6芯片包括BCM43684、BCM43694、BCM4375、BCM4389等，应用于手机和路由器，比如BCM43684针对家庭WiFi市场，BCM4375是一款智能手机组合芯片。联发科也较早布局WiFi 6市场，2019年推出过一款WiFi 6芯片，适用无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，后续陆续推出多款WiFi 6相关产品。

国内知名的物联网芯片设计企业博通集成，也发布了WiFi6物联网芯片BK7236，用于智能家居领域，该芯片通信距离达100米，可与160个设备互联，可提升智能联网设备的通信连接能力。

另外日前瑞萨电子也宣布通过收购正式布局WiFi 6芯片，该公司已以3.5亿美元收购Wi-Fi解决方案供应商Celeno，通过本次收购，瑞萨有望提供Wi-Fi 6/6E解决方案，应对物联网、工业和汽车等市场的连线应用。

当前物联网快速发展，WiFi的市场规模持续提升，根据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，可以说WiFi为主流方案中最重要的方案之一。

而WiFi 6凭借显著的优势，在WiFi市场中快速渗透。瑞昱认为，今年WiFi 6芯片在PC市场渗透率将达30%，在路由器市场渗透率达20%，明年进一步翻倍。预计2023年，支持WiFi 6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将达到90%，WiFi 6芯片市场规模将为240亿元。

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联发科推出新款Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E无线网络芯片，以及无线网络卡设计方案

针对Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E连接使用需求，联发科宣布推出Filogic 830无线网络芯片、Filogic 630无线网络卡设计方案，借此对应不同无线网络连接使用模式。

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此次推出的Filogic 830是以系统单芯片 (SoC)形式设计，并且以台积电12nm工艺打造，可应用在无线路由器、Wi-Fi分享器，或是Mesh网状网络系统使用。

本身采用工作频率达2GHz的Arm Cortex-A53四核心CPU，处理能力高达18000 DMIPs，搭配双4 x 4天线模块，可对应最高6Gbps的Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E连接速率，并且能对应两组2.5G因特网络界面和串行外

围界面 (SPI)连接能力，更可通过内置硬件加速引擎实现快速且可靠的Wi-Fi卸除 (offloading)及无线网络链接效率。

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而通过联发科FastPath技术，更可对应游戏，以及AR/VR低延迟连接使用需求。

至于在Filogic 630方面，则是以无线网络卡形式设计，支持双频双发的2 x 2 2.4GHz，以及3 x 35GHz与3 x 3 6GHz频段，最高网络速率可达3Gbps。

Filogic 630支持3T3R 5/6GHz系统的内部前端模块 (FEMs)，相较2T2R外部前端模块解决方案能有更广泛信号覆盖表现。此外，通过第三根天线对应波束成形 (beamforming)及分集增益 (diversity gains)，借此提升信号传输精确度与传输质量。

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本身支持PCIe连接界面，更可搭配Filogic 830使用，借此对应宽带网关、企业级无线基地台 (AP)，以及零售路由器等设备提供更高速、更高带宽容量的三频连网设计需求。

下面为大家介绍这款联发科WIFI6芯片的一些功能特性及最大优势：

MT7621A是一款双核心800HZ，并且是千兆五口芯片，大概可以跑470M，它采用QFN封装，对成本有所降低，相比MT7621A整体功耗降低，并且支持256MB的DDR2内存：在硬件方面，MT7621A 的wifi抗干扰能力更强，适合定制全新的wifi模组，除此之外，他还解决了不实用的HWNAT，在一定程度上面增加了硬件加密加速，并且还多了SDXC/PCIE的支持。

目前wifi6正成为新时代下火热的技术之一，在未来的几年内将会*爆发，很多工程师想做wifi6路由器和模组，不知选用什么样的配套方案，这里，小编为大家提供2种常见的方案做参考：

a. MT7621A+MT7603+MT7612E (双频千兆）
配置：16M闪存+512M内存;
频率范围：24120GHz～2488MHz,5180～5825MHz;
支持标准：IEEE 802.11 a/b/g/n
接口: 1个千兆Lan口和1个千兆Wan口，1个usb3.0，1个sd卡插槽;
无线: 2.4G 5.8G
供电电压：DC 12V 1.5A;

b.MT7621A+MT7615N+MT7623A(1000M)

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