手机芯片去库存战役打响：1亿颗怎么清？

行业资讯|Industry News|

2022-11-12 19:02:32 925

受高通膨、升息、疫情封控等因素影响，智能手机市场低迷。全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望，凸显市况严峻。

业界人士直言，在高通膨的大环境下，消费者对于智能手机的态度多半是“能用就继续用”，不一定要在这时换购最新产品，这当然会影响整体手机销售表现，导致供应链出货表现低迷。

01.

需求低迷库存高涨，某芯片渠道库存超1亿颗

今年上半年智能手机市场虽然低迷，但是高通、联发科移动AP业务取得了比较坚实的业绩。然而，下半年智能手机行业并未好转，甚至最受热捧的苹果也降低了出货预期。知情人士透露，苹果公司预估今年 iPhone 14 系列的产量至少比原估少 300 万部，凸显消费者支出疲弱的冲击。

终端市场需求骤冷、手机品牌玫商清库存逐渐传导到上游芯片厂商。目前，DRAM 行业库存增加，价格续跌、且跌幅大幅扩大。据Eugene Investment & Securities报告，今年第三季，全球DRAM销售额为179.73亿美元，较第二季急缩29.3%。2022年10月份指标性产品DDR4 8Gb批发价为每个2.15美元左右，较前一个月份（9月）下跌10%、和去年同月相比大减35%。

与DRAM类似，移动AP市场遭遇逆风。高通和联发科预测，随着今年年末移动AP市场将进入低迷期。高通在第三季度业绩发表中解释说，短期财务受到产业需求低迷、下游手机客户库存增加这两个挑战的影响。

从需求方面来看，宏观经济恶化、疫情反复等导致消费者购买IT设备的需求持续下降。当初，高通预计今年3G、4G、5G智能手机销量将同比减少一位数，但最近将其下调为两位数。5G智能手机的销量也从当初的7亿部降至6亿-6.5亿部。

从库存增加方面来看，据调查约有8-10周的下游手机品牌商库存增加。消息人士透露，某芯片大厂今年某款芯片积压的渠道库存超过1亿颗，库存在第四季度有可能消耗一半以上，但是预计实际库存缓解需要几个季度。

联发科认为，需求低迷和客户公司库存增加的影响在第四季度将体现更为明显。联发科CEO蔡力行在最近业绩发表后的电话会议中解释说，智能手机、WiFi、TV等所有市场都经历了10年来从未见过的最严重的低迷。客户公司（下游手机品牌商）在确保库存方面采取了非常保守的立场。特别是联发科的主力领域——4G智能手机用AP市场因美元走强导致发展中消费力减弱，销量将大幅减少。

联发科将第四季度整体销售额预测值定为1080亿至1194亿新台币(折合：34亿美元至37亿美元)。与第三季度的总销售额1421亿新台币（折合：44亿美元）相比，减少了19-24%左右。对于明年的预测，季度销售额创下低点后，将进入缓慢的恢复势头。

高通预测，第四季度（以高通会计年度为准，2023年季度）总销售额为92~100亿美元，比第三季度（113亿美元）减少13%，还达不到市场预期的120亿美元。

02.

多种方式加速去库存，无薪假人数超1.5万

面对市场低迷的情况，芯片企业尝试多种方式破局。

一是减少在晶圆厂投片量。半导体产业步入库存调整期，IC设计厂为去库存，纷纷减少晶圆投片，晶圆代工厂产能因而出现松动情况，后段封测厂营运也无法避免而受到影响。据悉，台湾地区的新竹科学园区一家半导体测试厂展开营运调整，共37人实施减班休息（无薪假），自9月19日开始实施减班休息，月休4天不给薪，月薪不低于基本工资，预计实施至11月30日。台湾地区公布最新减班休息统计，实施人数1万5782人。

二是打折、优惠促销。近期其他手机零组件已出现“砍价抛货清库存”的态势，而且“砍价不一定清得动，但不砍价一定清不动”。随着智能手机市场比预期的还要严峻，联发科、高通就等看谁开枪，在适当的时间点出手杀价清库存。据消息人士透露，当前，联发科电源管理芯片促销活动频繁。

三是股利政策。联发科的蔡力行之前表示，联发科致力股东反馈，常态现金股利配发率维持80%至85%不变，每股16元新台币（折合0.5美元）特别现金股利也将持续发放至2024年。

蔡力行指出，目前供应链持续进行库存调整，尽管整体库存在上季调整后已明显降低，但全球总体经济环境恶化，高通膨、强势美元及地缘政治带来的不确定性，冲击全球消费者对各类商品的购买能力，客户也非常谨慎控管库存，降低对零组件的拉货力度。

四是调整合作关系，不惜支付违约金来取消长约。IC 设计企业义隆此前为了产能与晶圆厂签定长约，然而，近期法说会上董事长叶仪晧表示，现阶段终端购买力疲弱，终端品牌也下调出货预估，整体供应链持续调节库存，预计第四季营收季减逾 29%，且为控管库存，决定跟晶圆厂违约、并支付违约金，第四季营运呈现小赚或小亏，成为半导体业首家宣布支付违约金的企业。

叶仪晧补充道，义隆支付违约金非坏事，有助公司调整投片量、控管库存水位，也能避免帐上现金消耗，且未来晶圆代工价格开始下滑，重新下单可望谈到更好的价格，也可以增加晶圆代工伙伴，不会被限制在既有供应商，进一步降低生产成本。

五是与下游客户联合开发定制芯片。高通和Meta签署了一项多年协议，承诺合作开发定制版的高通骁龙XR芯片，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。同时，高通也开始大批量向华为供货芯片，而且是专门定制。华为发布的Mate50手机原先的说法是会采用高通存在发热问题的骁龙8G1芯片，然而正式发布之后却证实是高通最新款的定制骁龙8G1+芯片。

此外，联发科与OPPO也在进行深入芯片底层的合作，双方一起探讨开放式的架构，从最开始的SoC底层，包括信号网络、基础通信等方面开始深入地合作，这种模式是一种很大的升级和探索。

03.

去库存至少到明年Q2，甚至时间拉得更长

第四季度有双11、黑五节等节点，有助于拉动消费电子市场出货，促进部分芯片库存消化。但是受当前总体经济形势影响，消费者减少消费电子产品支出，对库存去化可能比较有限。

特别是面对当前的经济形势以及就业状况，终端厂商与渠道商对于库存消化都更加保守。联发科指出，在全球总经环境及市场需求的不确定性下，即使通路及客户库存已较前一季减少，但多数客户下单仍然保守，预期客户的调整对其业务的最大影响将会反应在第4季，同时已观察到较早进行大幅度库存管理的客户，在本季已恢复部分的拉货动能，这可能表示在2023年上半年将有机会看到更多回补库存的需求。

如果第四季度难以完全消化高涨库存，加之明年季度又是传统淡季，将不利于库存消化，库存去化至少要到明年第二季度才有可能见到明显成效。由于IC生产周期较长，需要两、三季的时间调整库存，如果明年第二季度消费电子市场没有明显回温的迹象，可能明年下半年还需要实施去库存策略。

“库存调整会在2023年进入一个新阶段。从2023年下半年开始，市场需求端很可能会比较稳健，甚至出现部分反弹。”联发科董事总经理陈冠州对外明确表示。

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