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盘点73座?中国内陆晶圆厂

盘点73座?中国内陆晶圆厂

其他|other else|

2022-03-17 09:38:22 41

晶圆厂，光刻黄光区一角

来源 | 芯榜综合

2021年，芯片产业的历史水平将受到冲击，产业链的声音将迎来重大转变。一方面，芯片的话语权/价值进一步从下游终端和中游模组代工厂转移到上游芯片。从汽车到手机、电视、家电等，下游短缺和价格上涨将加剧。所谓重复订单，只是提升芯片在产业链话语权的微观经验之一。另一方面，芯片产业本身的话语量和价值往往集中在大公司，更重要的是大公司恒大，越强越强。一个涉及设计、制造、封装、测试、设备和材料的庞大而强大的核心产业链将更加突出。

面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术上升至*战略制高点，紧抓制程追赶者黄金发展机遇。随着“摩尔定律”推进，半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，物理瓶颈越来越难以克服，每一个制程节点都举步维艰，后摩尔时代中国集成电路产业面临重大发展机遇，前瞻性布局围绕新材料和新架构等的颠覆性技术，或将助力中国集成电路产业实现“弯道超车”。

01.

建成、在建、计划扩产

中国大陆73座晶圆厂盘点

回顾2021，晶圆制造业“疫情”、“缺芯”、“*”、“扩产”等关键词笼罩半导体产业。

2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast–OEMPerspective），报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%，预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，金额持续创下新高，这显示半导体制造业者回应着市场对晶圆产能的殷切需求，厂商们也积极投入大量经费进行扩产。

盘点中国大陆半导体产能分布、大陆73座晶圆厂状态盘点。

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02.

晶圆制造，中国进入战略扩产期

1、晶合集成公司于2021年5月11日递交招股书，拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设，总投资额预计165亿元。

2、合肥长鑫公司于2020年12月完成156亿融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江等，根据《科创板日报》2021年3月1日报道，公司拟启动新一轮百亿级融资，规模或超前期。

3、长江存储日经新闻2021年5月5日报道，长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10万片。若以芯片片数计算，全球NAND flash市场占有率将增至7%。

4、闻泰科技闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于2021年1月破土动工，预计将于2022年8月投产，产能预计将达到每年40万片。

5、华虹半导体华虹无锡12寸厂产能迅速扩大，4月超4万片/月，预计2021年年底达到6.5万片/月，2022年年中达到8万片/月，公司计划向银团借款8亿美金用于扩产

6、中芯国际公司计划建设中芯京城，总投资约为497亿元人民币，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。2021年3月17日公告计划投资23.5亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为4万片/月的12寸晶圆厂，预估2022年开始生产。

7、华润微华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，公司12寸产线2021年属于建设期，预计在2022年可以实现产能贡献

8、士兰微2021年5月11日，公司公告参股公司士兰集科于近日启动了*条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》，总投资20亿元，实施周期2年。

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03.

中芯国际、华虹半导体

跑输半导体指数

2021年三季度，申万半导体行业指数下跌2.95%，同期创业板指数下跌4.74%，上证综指下跌0.14%，深证综指下跌4.61%，中小板指下跌4.29%，万德全A指数下跌0.13%。

A股半导体细分板块中，半导体制造板块三季度下跌8.0%，半导体设备/材料板块三季度涨幅*，分别达到18.7%和14.3%

2021/1/1至2021/10/29，晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体长期滞涨，中芯国际A股下跌4.69%，中芯国际港股下跌0.45%，华虹半导体下跌10.91%

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04.

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。CMOS由PMOS管和NMOS管共同构成，它的特点是低功耗。

在今日，CMOS制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件，尤其是片幅规格较大的单反数码相机。虽然在用途上与过去CMOS电路主要作为固件或计算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工艺，只是将纯粹逻辑运算的功能转变成接收外界光线后转化为电能，再透过芯片上的数码—类比转换器（ADC）将获得的影像讯号转变为数码讯号输出。

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