6、传iPhone 14配备高通卫星调制解调器和苹果新型射频芯片
科创板日报9月18日讯，根据iFixit的分析和一份苹果公司的声明，iPhone 14机型包含一颗可以与卫星通话的高通公司芯片，以及苹果额外定制设计的射频芯片和相关软件。根据拆机报告，iPhone 14 Pro Max包含了高通X65调制解调器芯片。苹果公司在声明中还称："iPhone 14包括定制的射频组件以及完全由苹果设计的新软件，它们共同在新的iPhone 14型号上通过卫星实现紧急救援。”
7、鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证，预计明年量产
台湾经济日报9月19日讯，鸿海旗下竹科6英寸厂已经生产出*颗碳化硅（SiC）元件，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。鸿海并预告，相关半导体布局重大突破，将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
上周鸿海董事长刘扬伟在“NExT Forum”主题论坛上表示，科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题，这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险，确保半导体供应链安全，成为鸿海与电动车客户重要的需求。据悉，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。
8、传苹果3nm处理器下单4千万颗，配备iPhone15高端型号
新浪科技9月19日讯，身处中国台湾省半导体供应链的数码博主@手机晶片达人日前透露，2023年苹果公司3nm制程A17处理器备货量大约4千万颗，来年iPhone 15也将延续iPhone 14做法，仅在高端型号搭载新一代处理器。
该博主表示，iPhone 14低端型号使用旧处理器，除了性能未过时之外，降低成本也是苹果公司重要考虑。他还爆料称，苹果今年3月发布的一款显示器使用的A13 处理器不是正常产品，而是在后段测试中不符合手机搭载要求的瑕疵品，苹果公司未直接报废而选择了再利用。
9、南京理工大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立
9月17日，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在南京理工大学科技会堂举行。南京理工大学官方消息显示，南理工瞄准集成电路人才培养，整合优势资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接*重大战略需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学起点高，体制机制活，综合实力强。
10、大众：芯片短缺明年不会结束，供应链中断将成“新常态”
IT之家9月19日讯，大众汽车董事会采购负责人穆拉特?阿克塞尔（Murat Aksel）周一表示，大众不再认为芯片短缺将在2023年结束，“新产能投资目前已步入正轨，但可能到2023年半导体仍将存在结构性短缺。”这家德国汽车制造商正在为供应链中断的“新常态”做准备，阿克塞尔补充称，“这是一个结构性问题，不可能这么快得到解决。”
11、分析师：预计2022年全球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%
台湾工商时报9月19日讯，分析师Malcolm Penn表示，半导体行业在终端需求、资本指出、售价等方面均“量红灯”，预计2022年全球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%。
12、中国台湾花莲县6.9级地震，半导体厂未传灾情
钜亨网9月19日讯，台湾花莲县9月18日14时44分发生6.9级地震，震源深度10千米。台积电、联电、友达、群创等厂商都表示生产正常，对营运无重大影响。
台积电提到，地震发生后，南部厂区有部分无尘室人员*时间疏散以确保安全，工安系统等皆正常。联电指出，新竹厂区少数机台起动自我保护机制重开机中、人员均安，依标准程序作业，其他无重大影响。
群创表示，台南厂区部分机台进行保护性自动停机，并进行系统检查中，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全。友达指出，地震发生*时间依循标准程序，确认厂区人员安全并进行设备检测，目前厂区营运正常，无重大影响。
业界人士指出，科技厂近年扩建或生产线升级时，均纳入地震风险考量，包含建筑物耐震度提升至七级以上，要价不斐的精密制程设备，耐震度也提升到四到五级以上，同时也有自动停产等各种保护措施，一旦遇上强震，自动保护措施就会启动，也降低损失。
