*强的芯片产业链科普，芯片自主可控深度解析（一）

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2022-03-18 01:03:56 0

如果有人跟你说：“嗨，我做的芯片实现了100%自主可控！”等等，你先不急着崇拜（相信）他，请看完此文再说...

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首先，什么叫自主可控，*直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图：
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我们逐一进行分析， 芯片设计 主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

芯片设计

如何开始一款芯片设计呢？
首先要有工具（EDA)，然后借助现有的资源（IP），加上自己的构思和规划就可以开始芯片设计了。这里，我们就从芯片设计工具EDA，知识产权IP，以及集成电路的设计流程来分析芯片设计。

1.1 EDA

EDA（Electronic Design Automation）电子设计自动化，常指代用于电子设计的软件。

曾经有人跟我说：“EDA有啥呀，不就是个工具嘛？”是啊，确实就是个工具，可是没这个工具，你啥也设计不了啊！

现在的大规模集成电路在芝麻粒大小的1平方毫米内可以集成1亿只以上的晶体管，这些晶体管之间的连接网络更是多达数亿个。当今主流的SoC芯片，其晶体管数量已经超过百亿量级。如果没有*的，功能强大的EDA工具，怎么设计呢？

EDA是芯片设计的必备工具，目前，Synopsys、Cadence和Mentor（Siemens EDA）占据着超过90%以上的市场份额。在10纳米以下的高端芯片设计上，其占有率甚至高达100%。也就是说，现在研发一款10nm以下的芯片，没有以上三家的EDA工具几乎是不可能实现的。

下表所示是目前芯片设计中主流的EDA工具：

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芯片设计分为设计、仿真、验证等环节，对应的EDA工具分为设计工具、仿真工具、验证工具等。设计工具解决的是模型的构建，也就是从0到1（从无到有）的问题，仿真和验证工具解决模型的确认，也就是1是1还是0.9或者1.1的问题。因此，从EDA开发的角度，设计工具的开发难度更大。此外，设计规模越大，工艺节点要求越高，EDA工具的开发难度也越大。国产EDA工具目前在一些仿真验证点工具上取得一些成绩，在模拟电路设计方面也初步具备了全流程工具，但在大规模集成电路设计上和三大厂商还有很大的差距，尤其在高端数字芯片设计流程上基本还是空白。

1.2 IP

IP（Intelligent Property）代表着知识产权的意思，在业界是指一种事先定义、经过验证的、可以重复使用，能完成特定功能的模块，IP是构成大规模集成电路的基础单元，SoC甚至可以说是基于IP核的复用技术。 IP一般分为硬核、软核和固核。 IP硬核一般已经映射到特定工艺，经过芯片制造验证，具有面积和性能可预测的特点，但灵活性较小； IP软核以HDL形式提交，灵活性强，但性能方面具有不可预测性； IP固核通过布局布线或利用通用工艺库，对性能和面积进行了优化，比硬核灵活，比软核在性能和面积上更可预测，是硬核和软核的折中。

下表为目前全球前10大IP提供商，可以看到中国有两家入围前十，但是两家市场份额加起来也仅有3%，而ARM一家就占据了40%以上的市场份额，美国的企业则占据了30%的市场份额，如果ARM被英伟达收购，基本上IP市场就是美国的天下了。此外我们也发现，全球*大的两家EDA公司Synopsys和Cadence，在IP领域也同样占据的第二、第三的位置。

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下图所示为IP的种类，其中处理器占51%，接口IP占22.1%，数字类占8.1%，其他占18.8%，处理器类ARM一家独大，在接口类IP中，Synopsys是业界领导者。

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我们需要考虑的是，在设计的芯片中那些IP是自主设计的，那些是外购的，这些外购的IP是否存在不可控因素？如果你设计的SoC仅仅是把别人的IP打包整合，那自主可控性就要大打折扣了。

下面，我们以华为麒麟980为例，了解一下芯片研发中的IP使用情况。

麒麟980芯片集成的主要部件有CPU、GPU（俗称显卡）、ISP（处理拍照数据）、NPU（人工智能引擎）和基带（负责通信）。

根据华为官方资料，ISP是华为自研，NPU是华为和寒武纪合作的成果，至于CPU（Cortex-A76）和GPU（Mali-G76）则是华为向ARM公司购买的授权，包括指令集授权和内核授权。

如果没有IP授权，还有没有可能自研麒麟980芯片，目前看来，没有。

1.3 设计流程

芯片设计流程通常可分为：数字IC设计流程和模拟IC设计流程。

数字IC设计流程：芯片定义 → 逻辑设计 → 逻辑综合 → 物理设计 → 物理验证 → 版图交付。

芯片定义（Specification)是指根据需求制定芯片的功能和性能指标，完成设计规格文档。

逻辑设计(Logic Design)是指基于硬件描述语言在RTL(Register-Transfer Level)级实现逻辑设计，并通过逻辑验证或者形式验证等验证功能正确。

逻辑综合(Logic Synthesis)是指将RTL转换成特定目标的门级网表，并优化网表延时、面积和功耗。

物理设计(Physical Design)是指将门级网表根据约束布局、布线并*终生成版图的过程，其中又包含：数据导入 → 布局规划 → 单元布局 → 时钟树综合 → 布线。

数据导入是指导入综合后的网表和时序约束的脚本文件，以及代工厂提供的库文件。
布局规划是指在芯片上规划输入/输出单元，宏单元及其他主要模块位置的过程。
单元布局是根据网表和时序约束自动放置标准单元的过程。
时钟树综合是指插入时钟缓冲器，生成时钟网络，*小化时钟延迟和偏差的过程。
布线是指在满足布线层数限制，线宽、线间距等约束条件下，根据电路关系自动连接各个单元的过程。

物理验证(Physical Verificaiton)通常包括版图设计规则检查（DRC），版图原理图一致性检查（LVS）和电气规则检查（ERC）等。

版图交付(Tape Out)是在所有检查和验证都正确无误的前提下，传递版图文件给代工厂生成掩膜图形，并生产芯片。

模拟IC设计流程：芯片定义 → 电路设计 → 版图设计 → 版图验证 → 版图交付。

其中芯片定义和版图交付和数字电路相同，模拟IC在电路设计、版图设计、版图验证和数字电路有所不同。

模拟电路设计是指根据系统需求，设计晶体管级的模拟电路结构，并采用SPICE等仿真工具验证电路的功能和性能。

模拟版图设计是按照设计规则，绘制电路图对应的版图几何图形，并仿真版图的功能和性能。

模拟版图验证是验证版图的工艺规则、电气规则以及版图电路图一致性检查等。

这里，我们做一个简单的总结：

芯片设计：就是在EDA工具的支持下，通过购买IP授权+自主研发（合作开发）的IP，并遵循严格的集成电路设计仿真验证流程，完成芯片设计的整个过程。在这个过程中，EDA、IP、严格的设计流程三者缺一不可。

目前看来，在这三要素中*先可能实现自主可控的就是设计流程了。

下表列出了当前*前10的芯片设计公司，供大家参考。

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芯片制造

芯片制造目前是集成电路产业门槛*高的行业，怎么看待门槛的高低呢，投资越高、玩家越少就表明门槛越高，目前在高端芯片的制造上也仅剩下台积电（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特尔（Intel）三家了。下面，我们分别从设备、工艺和材料三个方面来分析芯片制造，寻找我们和先进制造技术的差距。

2.1 设备

芯片制造需要经过两千多道工艺制程才能完成，每个步骤都要依赖特定设备才能实现。

芯片制造中，有三大关键工序：光刻、刻蚀、沉积。三大工序在生产过程中不断重复循环，*终制造出合格的芯片。

三大关键工序要用到三种关键设备，分别是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。三大设备占所有设备投入的22%、22%、20%左右，是三种占比*高的半导体设备。

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下面就以*为典型的光刻机和刻蚀机为例进行介绍并分析自主可控。

光刻机

光刻机的原理其实像幻灯机一样，就是把光通过带电路图的掩膜(也叫光罩)Mask投影到涂有光刻胶的晶圆上。60年代末，日本尼康和佳能开始进入这个领域，当时的光刻机并不比照相机复杂多少。

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为了实现摩尔定律，光刻技术需要每两年把曝光关键尺寸(CD)降低30%-50%。需要不断降低光刻机的波长λ。然而，波长被卡在193nm无法进步长达20年。后来通过工程上*简单的方法解决，在晶圆光刻胶上方加1mm厚的水，把193nm的波长折射成134nm，称为浸入式光刻。浸入式光刻成功翻越了157nm大关，加上后来不断改进的镜头、多光罩、Pitch-split、波段灵敏光刻胶等技术，浸入式193nm光刻机一直可以做到今天的7nm芯片（苹果A12和华为麒麟980）。 EVU光刻机 EUV极紫外光刻（Extreme Ultra-Violet）是一种使用极紫外（EUV）波长的新一代光刻技术，其波长为13.5纳米。由于光刻精度是几纳米，EUV对光的集中度要求极高，相当于拿个手电照到月球光斑不超过一枚硬币。反射的镜子要求长30cm起伏不到0.3nm，相当于北京到上海的铁轨起伏不超过1毫米。一台EUV光刻机重达180吨，超过10万个零件，需要40个集装箱运输，安装调试要超过一年时间。 2000年时，日本尼康还是光刻机领域的老大，到了2009年ASML已经遥遥*，市场占有率近7成。目前，*先进的光刻机也只有ASML一家可以提供了。国内的情况，上海微电子（SMEE）已经有分辨率为90nm的光刻机，新的光刻机也在研制中。

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