目前常用的THB试验条件为85℃,85% RH,1000 hours (可参考JESD22-A101)，确实因试验时间冗长将影响新产品开发周期及试验结果取得的时效性。因此HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) 藉由加速应力条件 (130℃/110℃,85% RH,参考JESD22-A110)会使测试时间显着减少，更加容易激发出芯片器件可能在严酷之高温高湿环境中出现失效缺陷。但是需要注意的是，在选用HAST为产品试验条件之前，首先需要确认该产品材料特性能否经受高温环境（130°C/110°C）和高压应力（230/122KPa）作用，以避免材料特性所限导致的非关联性故障；还须考虑HAST测试设备所能承受最大功耗限制。
