UV膜与蓝膜相比,它的粘性剥离度可变性使得其优越性很大,主要作用为:用于wafer减薄过程中对wafer进行固定;wafer划切过程中,用于保护芯片,防止其脱落或崩边;用于wafer的翻转和运输,防止已经划好的芯片发生脱落。规范化使用UV膜和蓝膜的各个参数,根据芯片所需要的加工工艺,选择合适的UV膜或者蓝膜,即可以节省成本,又可以加进芯片产业化发展。
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