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半导体行业的工艺术语有哪些？

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2023-10-17 16:30:20 848

1.沉积（Deposition）：在半导体材料表面上沉积薄膜层，如化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。

2.蚀刻（Etching）：使用化学或物理方法去除表面的不需要的材料，如湿法蚀刻和干法蚀刻。

3.光刻（Photolithography）：使用光刻胶和光罩（mask）将模式影射到芯片表面，以定义电路的图案。

4.热处理（Annealing）：通过加热和冷却的过程改变材料的晶格结构和性能。

5.掺杂（Doping）：向材料中引入杂质，以改变其电子特性，如n型掺杂和p型掺杂。

6.金属化（Metallization）：在芯片上添加金属层，用于电流流动、连接和引线。

7.清洗（Cleaning）：通过化学溶液或物理过程去除杂质和污染物，以保持芯片的纯净度。

8.碱性洗涤（Alkaline Cleaning）：使用碱性溶液去除材料表面的有机和无机残留物。

9.接触式曝光（Contact Exposure）：将光刻胶与光罩直接接触，进行图案的传递。

10.阻挡层（Masking Layer）：用于保护或选择性曝光的化学或物理层。

11.退火（Annealing）：通过加热和冷却来消除应力、改善晶格结构质量和调整电子特性。

12.异质结（Heterojunction）：由不同材料组成的结构，具有不同的能带结构和电子特性。

13.电子束曝光（Electron Beam Lithography）：使用电子束绘制图案，以进行高分辨率的光刻。

14.CMP（Chemical Mechanical Polishing）：一种通过化学和机械作用来平整和抛光表面的工艺。

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