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布局第三代半导体封测材料，江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域

布局第三代半导体封测材料，江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域

行业资讯|Industry News|

2023-02-22 12:53:42 801

2月18日，江丰电子公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）于近日举行开业暨投产仪式。

图源：江丰电子官微

江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。

近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。